高速电路PCB设计与EMC技术分析

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前言

上篇 基础篇

第1章 高速电路设计概述

1.1 高速信号

1.2 无源器件的高频特性

1.3 高速电路设计面临的问题

1.4 本章小结

第2章 电磁兼容基础

2.1 电磁兼容的基本概念

2.2 电磁兼容的重要性

2.3 电磁兼容标准化及认证

2.4 电磁兼容设计

2.5 本章小结

第3章 PCB上的电磁干扰

3.1 PCB基础知识

3.2 PCB上的噪声

3.3 PCB的电磁辐射

3.4 元器件的电磁辐射

3.5 典型案例1——晶振信号辐射造成灵敏度下降

3.6 本章小结

第4章 高速电路信号完整性

4.1 信号完整性概述

4.2 传输线原理

4.3 时序分析

4.4 反射及阻抗匹配

4.5 串扰

4.6 本章小结

第5章 信号完整性测量

5.1 逻辑分析仪

5.2 示波器

5.3 时域反射仪和阻抗测量

5.4 本章小结

第6章 高速电路电源完整性

6.1 电源完整性问题概述

6.2 电源分配网络系统设计

6.3 本章小结

第7章 去耦和旁路

7.1 去耦和旁路特性

7.2 去耦和旁路电路属性参数

7.3 电源层和接地层电容

7.4 电容选择举例

7.5 集成芯片内电容

7.6 本章小结

下篇 应用篇

第8章 高速电路PCB的布局和布线

8.1 走线与信号回路

8.2 返回路径

8.3 高速PCB的叠层设计

8.4 高速PCB的分区

8.5 高速PCB的元件布局

8.6 高速PCB布线策略和技巧

8.7 本章小结

第9章 现代高速PCB设计方法及EDA

9.1 现代高速PCB设计方法

9.2 高速互连仿真模型

9.3 常用PCB设计软件

9.4 本章小结

第10章 PowerLogic&PowerPCB——高速电路设计

10.1 PADS软件套装

10.2 PowerLogic——原理图设计

10.3 PowerPCB——版图设计

10.4 元件布局

10.5 布线

10.6 定义分割/混合平面层

10.7 本章小结

第11章 HyperLynx——信号完整性及EMC分析

11.1 HyperLynx软件

11.2 LineSim——布线前仿真

11.3 BoardSim——布线后分析

11.4 本章小结

第12章 实例——基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计

12.1 系统组成

12.2 基于信号完整性的系统设计过程

12.3 设计验证

12.4 本章小结

附录A 常用导体材料的特性参数

附录B 常用介质材料的特性参数

附录C 变化表

附录D 国际单位的前缀

附录E 电磁兼容常用术语

附录F 我国的电磁兼容标准