LED封装与检测技术

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职业教育 继往开来（序）

前言

第1章 LED基础知识

1.1 LED发展简史

1.2 LED的发光原理

1.2.1 LED的发光材料

1.2.2 LED的发光过程

1.2.3 LED的发光颜色

1.3 LED的基本参数

1.3.1 LED的电学参数

1.3.2 LED的光学参数

1.3.3 LED的色度学参数

1.3.4 LED的其他参数

1.4 LED光源的优点

1.5 LED的分类与封装

1.5.1 LED的常见分类

1.5.2 LED的封装形式

1.6 LED的应用

1.6.1 信息显示

1.6.2 交通领域

1.6.3 汽车用灯

1.6.4 背光源

1.6.5 半导体照明

1.6.6 其他方面

1.7 LED的产业链

知识小结

思考题1

第2章 LED的封装

2.1 LED封装的作用与功能

2.2 对LED封装材料的要求

2.3 对LED封装环境的要求

2.3.1 LED封装工艺环境

2.3.2 LED封装过程中的安全防护

2.4 Lamp-LED封装

2.5 Lamp-LED封装整体流程

2.5.1 直插式LED封装流程图

2.5.2 手动封装流程演示图

2.5.3 生产中的质量监控

知识小结

思考题2

第3章 LED封装的固晶环节

3.1 扩晶

3.1.1 芯片的种类结构与简图

3.1.2 芯片的衬底材料

3.1.3 芯片的标签与检验

3.1.4 芯片的存储与包装

3.1.5 翻晶膜和扩晶环

3.1.6 扩晶机的组成与使用

3.1.7 扩晶流程与工艺要求

3.2 排支架

3.2.1 支架的结构与分类

3.2.2 支架的检验与保存

3.2.3 排支架流程与工艺要求

3.3 点胶

3.3.1 银胶、绝缘胶

3.3.2 点胶机的组成与操作

3.3.3 点胶流程与工艺要求

3.3.4 点胶不良现象产生的原因及解决方法

3.4 固晶

3.4.1 固晶流程与工艺要求

3.5 固化

3.5.1 烘烤箱的组成与操作维护

3.5.2 固化流程与工艺要求

知识小结

思考题3

第4章 LED封装的焊线环节

4.1 焊线

4.1.1 金线

4.1.2 瓷嘴

4.1.3 超声波金丝球焊线机的组成与使用

4.1.4 拉力计的参数与操作保养

4.1.5 焊线流程与工艺要求

4.2 焊接四要素

4.3 焊线中的常见问题与解决方法

知识小结

思考题4

第5章 LED封装的配胶、灌胶环节

5.1 配胶

5.1.1 LED灌胶用胶水

5.1.2 扩散剂与色膏

5.1.3 丙酮

5.1.4 搅拌机的组成与操作

5.1.5 真空箱的组成与操作维护

5.1.6 电子秤的组成与操作维护

5.1.7 配胶流程与工艺要求

5.2 灌胶

5.2.1 模条的组成、使用与检验

5.2.2 手动灌胶流程

5.2.3 半自动灌胶流程与工艺要求

5.3 短烤流程与工艺要求

5.4 离模机与离模操作

5.4.1 离膜机的操作

5.4.2 离膜流程与工艺要求

5.5 长烤流程与工艺要求

5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法

知识小结

思考题5

第6章 LED封装的切脚、初测环节