更新时间：2019-01-09 14:30:05
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前言
第1篇 原理图设计
第1章 Allegro SPB 16.3概述
1.1 常用EDA软件
1.2 Cadence软件平台构成
1.3 Allegro SPB 16.3的新功能
1.4 PCB典型设计流程
1.5 安装Allegro SPB 16.3
第2章 Design Entry CIS原理图设计平台
2.1 Design Entry CIS软件组成
2.2 文件类型
2.3 原理图工作界面
2.4 设置基本参数
2.5 绘图的基本操作
第3章 创建元件原理图封装
3.1 元件类型和元件库
3.2 项目实例
3.2 创建元件原理图封装库
3.3 制作元件原理图封装
第4章 原理图设计规范及实例
4.1 原理图设计的一般规范
4.2 原理图实例——伺服电控系统
第2篇PCB布板设计
第5章 PCB Editor设计平台
5.1 PCB Editor界面
5.2 设置PCB Editor工作环境
5.3 PCB Editor的基本操作
第6章 元件PCB封装制作及其实例
6.1 PCB封装理论
6.2 PCB封装的命名规则
6.3 PCB封装制作方法及其实例
第7章 建立电路板图
7.1 建立板框机械符号
7.2 创建电路板
7.3 导入网表
7.4 工程板图效果
第8章 约束管理器及约束设置
8.1 约束管理器
8.2 约束对象优先级
8.3 设置设计约束规则
8.4 设置设计约束
8.5 设置元件属性
8.6 设置布线约束
8.7 约束管理器的其他设置
第9章 PCB布局技术及其实例
9.1 布局的一般原则
9.2 规划电路板
9.3 手工布局
9.4 自动布局
9.5 工程实例的布局效果
第10章 PCB铺铜操作及其实例
10.1 铺铜基本概念
10.2 平面层铺铜
10.3 分割平面层铺铜
第11章 PCB布线技术及其实例
11.1 布线的基本原则
11.2 布线的基本设置
11.3 扇出布线
11.4 群组布线
11.5 蛇形布线
11.6 差分对布线
11.7 高速网络布线
11.8 45°角布线调整
11.9 改善布线连接
11.10 优化布线
11.11 自动布线
第12章 PCB后续处理
12.1 添加测试点
12.2 表层铺地铜
12.3 DRC检查
12.4 重排元件序号
12.5 调整文字
12.6 添加文字信息
12.7 回注
第13章 PCB设计输出
13.1 输出光绘文件
13.2 PCB打印输出
13.3 报表输出
第14章 高速PCB设计概要
14.1 高速PCB的概念
14.2 电子线路设计准则
14.3 信号完整性仿真
14.4 电磁兼容性设计
14.5 电源完整性设计
第3篇PCB板仿真
第15章 仿真前的准备工作
15.1 IBIS模型及其验证
15.2 预布局
15.3 电路板设置要求
第16章 PCB板的SI仿真技术
16.1 PCB SI的基本环境和功能
16.2 PCB SI的仿真流程
16.3 设置PCB SI的仿真参数
16.4 SigXplorer工具
16.5 SigWave工具
第4篇SPB电路设计综合实例
第17章 经典实例1——DSP数字视频处理系统
17.1 整体设计规划
