更新时间：2018-12-27 15:06:37
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第2版前言
第1章 电子系统设计导论
1.1 电子系统概述
1.2 电子系统设计流程
第2章 传感器
2.1 传感器概述
2.2 温度传感器
2.3 光传感器
2.4 其他传感器
第3章 放大器
3.1 放大器概述
3.2 分立元件放大器设计
3.3 集成运算放大器
3.4 集成放大器设计
3.5 仪用放大器
3.6 隔离放大器
3.7 采样保持放大器
第4章 滤波器
4.1滤波器的分类
4.2 有源滤波器设计原理
4.3 常用有源滤波器的设计实例
4.4 集成有源滤波器
4.5 可编程模拟器件
第5章 变换器
5.1 模数转换器
5.2 数模转换器
5.3 电流/电压变换器
5.4 压频转换器和频压转换器
第6章 可编程逻辑器件
6.1 可编程逻辑器件概述
6.2 简单的可编程逻辑器件
6.3 复杂的可编程逻辑器件（CPLD）
6.4 现场可编程门阵列
6.5 并口下载电缆ByteBlaster的原理电路及使用
6.6 FPGA/CPLD产品概述
第7章 EDA设计软件
7.1 MAX+plus Ⅱ使用简介
7.2 MAX+plus Ⅱ操作示例
7.3 QUARTUS Ⅱ软件综述
7.4 ispEXPERT使用简介
7.5 ISE软件综述
第8章 硬件描述语言VHDL
8.1 概述
8.2VHDL程序结构
8.3 VHDL的设计资源
8.4 数据对象、数据类型及操作符
8.5 VHDL顺序语句
8.6 VHDL并行语句
8.7 子程序
第9章 电子系统的可靠性和电磁兼容性设计
9.1 概述
9.2 可靠性涉及的性能指标
9.3 电子系统可靠性设计方法
9.4 嵌入式软件的可靠性设计
9.5 可靠性管理
9.6 电磁兼容的基本原理
9.7 提高电磁兼容性的措施
9.8 信号完整性与串扰
9.9 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
9.10 接地
9.11 电磁兼容性的其他措施
第10章 电子系统工艺
10.1 焊接工艺
10.2 印制电路板
10.3 印制电路板设计软件
10.4 电子产品装配与调试
10.5 电子产品的老化和环境试验
第11章 单元电路设计实例
11.1 线性集成运放组成的稳压电源设计
11.2 可编程稳压电源设计
11.3 PLD基础应用设计实例
11.4 数字钟设计
第12章 收音机设计实例与装焊
12.1 无线电广播
12.2 超外差收音机的设计
12.3 集成AM/FM收音机的原理、装焊和调试
第13章 数字万用表设计实例与装焊
13.1 数字万用表设计实例
13.2 集成数字万用表装配调试
第14章 电子系统综合设计实例
14.1 交通灯设计
14.2 密码锁设计
14.3 数字频率计
14.4 温度控制系统的设计
14.5 简易数字存储示波器
附录A 掌宇CIC310 CPLD/FPGA开发系统使用简介
参考文献
