更新时间：2024-01-05 16:16:33
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内容简介
前言
第1章 印制电路板概述
1.1 基本术语
1.2 印制板的分类和功能
1.2.1 印制板的分类
1.2.2 印制板的功能
1.3 印制板的发展简史
1.4 印制板的基本制造工艺
1.4.1 减成法
1.4.2 加成法
1.4.3 半加成法
1.5 印制板生产技术的发展方向
第2章 印制电路板的基板材料
2.1 印制板用基材的分类和性能
2.1.1 基材的分类
2.1.2 覆铜箔板的分类
2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格
2.2 印制板用基材的特性
2.2.1 基材的几项关键性能
2.2.2 基材的其他性能
2.3 印制板用基材选用的依据
2.3.1 正确选用基材的一般要求
2.3.2 高速、高频电路印制板的基材及选择的依据
2.4 印制板用基材的发展趋势
第3章 印制电路板的设计
3.1 印制板设计的概念和主要内容
3.2 印制板设计的通用要求
3.2.1 印制板设计的性能等级和类型考虑
3.2.2 印制板设计的基本原则
3.3 印制板设计的方法
3.3.1 印制板设计方法简介
3.3.2 CAD设计的流程
3.4 印制板设计的布局
3.4.1 布局的原则
3.4.2 布局的检查
3.5 印制板设计的布线
3.5.1 布线的方法
3.5.2 布线的规则
3.5.3 地线和电源线的布设
3.5.4 焊盘与过孔的布设
3.6 印制板焊盘图形的热设计
3.6.1 通孔安装焊盘的热设计
3.6.2 表面安装焊盘的热设计
3.6.3 大面积铜箔上焊盘的隔热处理
3.7 印制板非导电图形的设计
3.7.1 阻焊图形的设计
3.7.2 标记字符图的设计
3.8 印制板机械加工图的设计
3.9 印制板装配图的设计
第4章 印制电路板的制造技术
4.1 印制板制造的典型工艺流程
4.1.1 单面印制板制造的典型工艺流程
4.1.2 有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程
4.1.3 刚性多层印制板制造的典型工艺流程
4.1.4 挠性印制板制造的典型工艺流程
4.2 光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）
4.2.1 光绘法制作底版的技术
4.2.2 计算机辅助制造工艺技术
4.2.3 照相、光绘底版制作工艺
4.3 机械加工和钻孔技术
4.3.1 印制板机械加工特点、方法和分类
4.3.2 印制板的孔加工方法和分类
4.3.3 计算机数控钻孔
4.3.4 盖板与垫板（上、下垫板）
4.3.5 钻孔的工艺步骤和加工方法
4.3.6 钻孔的质量缺陷和原因分析
4.3.7 印制板外形加工的方法及特点
4.3.8 数控铣切
4.3.9 激光钻孔及其他钻孔方法
4.4 印制板的孔金属化技术
4.4.1 化学镀铜概述
4.4.2 化学镀铜的工艺流程
4.4.3 化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护
4.4.4 化学镀铜工艺中的化学镀铜液及其使用维护
4.4.5 黑孔化直接电镀工艺
4.5 印制板的光化学图形转移技术
4.5.1 干膜光致抗蚀剂
4.5.2 干膜法图形转移工艺
4.5.3 液态感光油墨法图形转移工艺
4.5.4 电沉积光致抗蚀剂工艺
4.5.5 激光直接成像工艺
4.6 印制板的电镀及表面涂覆工艺技术
4.6.1 酸性镀铜
4.6.2 电镀锡铅合金
4.6.3 电镀锡和锡基合金
4.6.4 电镀镍
4.6.5 电镀金
4.7 印制板的蚀刻工艺
4.7.1 蚀刻工艺概述
4.7.2 蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素
4.7.3 蚀刻液的种类及蚀刻原理
4.8 印制板的可焊性涂覆
4.8.1 有机助焊保护膜
4.8.2 热风整平
4.8.3 化学镀镍金和化学镀镍
4.8.4 化学镀金
4.8.5 化学镀锡
