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无线电装配工艺

李长丹

教材教辅/中职教材· 5.3万字

更新时间：2019-01-03 07:22:02

最新章节：二、COB封装与Bonding工艺简介
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《无线电装配工艺》是为了适应国家中职示范校建设的需要，为开展电子技术应用专业领域高素质、技能型才培养培训而编写的新型校本教材。本书共5个项目，10个任务，25个活动，主要内容包括整机装配常用元器件的识别与检测等。
品牌：知识产权出版社
上架时间：2015-11-01 00:00:00
出版社：知识产权出版社
本书数字版权由知识产权出版社提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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