第2章 SMT元器件

2.1 SMT元器件的特点和种类

2.1.1 SMT元器件的特点

SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件，如片式电阻、电容、电感又称为SMC（Surface Mounted Components），而将有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件（QFP）称为SMD（Surface Mounted Devices）。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造，然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，其体积明显减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展。片式电阻电容已由早期的3.2 mm×l.6 mm缩小到0.4 mm×0.2 mm，IC的引脚中心距已由1.27 mm减小到0.3 mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线，也都实现了片式化。

1.SMT元器件的特点

（1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距（2.54 mm）小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3 mm。在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多；在同样体积的情况下，SMT器件的集成度提高了很多倍。

（2）SMT 元器件直接贴装在 PCB 的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，PCB上通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使PCB的布线密度和组装密度大大提高。

2.SMT元器件不足之处

（1）器件的片式化发展不平衡，阻容器件、晶体管、IC发展较快，异形器件、插座、振荡器等发展迟缓。

（2）已片式化的元器件，尚未能完全标准化，不同国家乃至不同厂家的产品存在较大差异。因此，在设计、选用元器件时，一定要弄清楚元器件的型号、厂家及性能等，以避免出现因互换性差而造成的缺陷。

（3）元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中影响质量的因素。

2.1.2 SMT元器件的种类

SMT元器件基本上都是片状结构。但片状是个广义的概念，从结构形状说，SMT元器件包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；SMT元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分类为无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件三大类。

SMT元器件的详细分类见表2-1。

表2-1 SMT元器件的详细分类