前言

SMT（表面组装技术）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了重要作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。

目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。

SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。

任何电子产品都离不开印制电路板（PCB），它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，在PCB上进行高密度的电子产品组装，主要依赖于SMT工艺，近年来，我国PCB生产企业与产能迅速增加。

为了与这种发展现状和趋势相适应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对PCB、SMT的技术需求相适应，培养电子制造业急需的掌握PCB制造和SMT工艺的专业技术人才是当前电子技术应用专业教学内容改革的方向。

为了更好地满足PCB、SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训所需，我们编写了本书。在编写过程中，参考了部分院校师生的意见与建议，考察了电子产品生产企业，并对相关电子行业的用工需求进行了调研。在编写中注意了教材的实用参考价值，强调了生产现场的设备使用与维护技术及关键工序的应用指导。

本书以职业能力建设为核心，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即将知识、技能以及态度等要素进行重新整合，突破了传统的科学教育对学生技术应用能力培养的局限性。

本书可作为中等职业学校电子技术专业应用或与电子产品制造、维修等有关专业方向的教学用书；同时，还可供从事PCB制造、SMT产业的企业员工自学和参考。

本书由吉林信息工程学校何丽梅主编，长春工业大学人文信息学院程钢、白城师范学院王玲副主编。参与编写的还有吉林信息工程学校王忠海、吉林工业经济学校范国华。其中，程钢编写第1章～第3章，王玲编写第4章～第5章，王忠海编写第8章～第9章，范国华编写第10章～第11章，何丽梅编写第1部分第6章～第7章并统稿。

吉林信息工程学校黄永定担任本书主审。

本书在编写过程中参考了有关PCB、SMT技术方面的资料与同类教材，同时也得到了湖南科瑞特科技股份有限公司、吉林华微集团、吉林永大公司等企业工程技术人员的大力协助与指导，在此一并表示感谢。

由于编者水平、经验有限，错误与不当之处在所难免，恳请读者在阅读与使用中提出宝贵意见，以便及时改正。

为方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包。请有此需要的读者登录华信教育资源网（http∶//www.hxedu.com.cn）免费注册后进行下载，有问题时请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail∶hxedu@phei.com.cn）

编者

2013.8.10