1.4 变频器常用绝缘栅双极晶体管
绝缘栅双极晶体管简称IGBT,是由美国RCA和GE公司于1982年发明的新型半导体功率器件,是一种电力电子开关器件,在电力电子产品中应用越来越广泛,例如交流电动机调速变频器、中大功率开关电源、不间断电源、电焊机逆变电源、电子镇流器等。
1.4.1 绝缘栅双极晶体管结构特点
绝缘栅双极晶体管是一种集双极型晶体管(BJT)的大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件优点于一体的高压、高频、高速大功率半导体器件。
绝缘栅双极型晶体管简称IGBT,是场效应晶体管(MOSFET)和电力晶体管(GTR)组合在一起而形成的。它的主体部分与GTR相同,也有集电极(C)和发射极(E),而控制极的结构与MOSFET相同,为绝缘栅结构,也称为栅极(G),如图1-18所示。
图1-18 绝缘栅双极型晶体管结构示意图
1.4.2 绝缘栅双极晶体管的类型
绝缘栅双极晶体管根据其结构主要分为N沟道IGBT和P沟道IGBT两大类,是一种采用场效应管作为推动管,大功率晶体管作为输出管的特殊类电力电子器件。
1.4.3 绝缘栅双极晶体管的特点
绝缘栅双极晶体管的主要特点表现在以下几个方面。
1.输入阻抗高
绝缘栅双极晶体管输入阻抗高,栅极驱动功率极小,驱动电路也很简单。
2.电流密度大
绝缘栅双极晶体管芯片面积比MOSFET小一倍多的IGBT,电流容量比同样耐压的MOSFET大两倍以上。
3.饱和压降低
绝缘栅双极晶体管以耐压600V的IGBT为例,在10A~40A电流下,饱和压降UCE(sat)典型值仅1.6V左右。有源面积0.1cm2的IGBT,在IC≥2A下,开通损耗比功率相当的有源面积为0.56cm2的MOSFET还要小。
4.安全工作区范围大
绝缘栅双极晶体管工作电压和工作电流范围大,击穿电压高,耐短路时间达10μs,在较高的瞬态功率下不会受损坏。
5.开关速度快
绝缘栅双极晶体管IGBT的开关下降时间小于100ns,最高开关频率达150kHz以上,与MOSFET相当,即使在200kHz的硬开关下,也可稳定工作。
6.热阻小,散热能力和耐高温能力强
例如,绝缘栅双极晶体管用耐压600V、芯片面积为0.654cm2的MOSFET,管壳(体)温度可降低10℃,损耗降低5%以上。
1.4.4 绝缘栅双极晶体管电路图形符号识别方法
它们的电路符号如图1-19(a)与(b)所示。由于大功率IGBT内部c、e极间通常内接快恢复二极管(FRD),故这类管子的电路图形符号如图1-19(c)与(d)所示。
从图1-19中可看出,IGBT有三个电极,其中的G为栅极,c为集电极,e为发射极。
图1-19 绝缘栅双极晶体管电路图形符号
1.4.5 绝缘栅双极晶体管主要参数
1.IGBT的集电极与发射极间额定电压
集电极与发射极间额定电压是指IGBT在截止状态下,其集电极与发射极之间能够承受的最大电压,通常采用字母UCES来表示。
2.IGBT的栅极与发射极之间额定电压
栅极与发射极之间额定电压是指IGBT栅极与发射极之间允许施加的最大电压,通常采用字母UGES来表示。UGES电压通常为20V。
3.IGBT的集电极额定电流
集电极额定电流是指IGBT在饱和导通状态下允许持续通过的最大电流,通常采用字母Ic来表示。
4.IGBT集电极与发射极间饱和电压
集电极与发射极间的饱和电压是指IGBT在饱和导通状态下,集电极与发射极之间电压降,通常采用字母UCE来表示。
5.IGBT开关频率
由于IGBT的开通时间与关断时间都很小,故开关频率较高,可达30~40kHz。在变频器中,实际使用的载波频率大多在15kHz以下。
1.4.6 绝缘栅双极型晶体管工作特点
1.绝缘栅双极型晶体管控制部分工作特点
由绝缘栅双极型晶体管构成的基本电路如图1-20所示。在该电路中,控制信号为电压信号UGE,栅极与发射极之间的输入阻抗很大,故信号电流与驱动功率(控制功耗)均很小。
图1-20 绝缘栅双极型晶体管构成的基本电路
2.绝缘栅双极型晶体管主体部分工作特点
绝缘栅双极型晶体管由于和电力晶体管相同,额定电压与电流容易做得较大,故在中小容量的变频器中,IGBT已经完全取代了GTR。
总而言之,IGBT是一种以极小的控制功率来控制大功率电路的器件,非常适合于在变频器中的大功率驱动电路中使用。