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任务书2——集成电路拆装工艺
项目名称：集成电路拆装工艺
所属模块：整机概述
课时：___________
学员姓名：__________
组员：___________
板号：___________
教学地点：___________
每个学生发放一块废旧彩电主板，训练拆装各类集成块。
1.列写所需的工具
2.拆装单列直插集成块（如场输出块、伴音功放块），写出拆装步骤，填写表1。拆装步骤：
表1 单列直插集成块拆装记录
3.拆装小规模双列直插集成块（如存储器、信号切换电路等），写出拆装步骤，填写表2。拆装步骤：
表2 小规模双列直插集成块拆装记录
4.拆装大规模集成块（如CPU、小信号处理器等），写出拆装步骤，填写表3。拆装步骤：
表3 大规模集成块拆装记录
