序

电子产品向多功能化、集成化、高密度化、模组化、3D化、微型化发展的趋势，为元器件、PCB、工艺辅料的演进提供了驱动力。电子装联技术作为组成产品的核心技术为适应产品的进步正在经历着深刻的变革。在经历这场变革的过程中，工艺可靠性问题已经变得越来越重要，已成为业界同人必须面对的技术问题之一。

作为电子产品组装工艺过程主要的技术核心，软钎焊已经成为其主流技术之一。其过程可靠性将直接影响到电子系统产品的可靠性，因此，软钎焊的可靠性必须得到业界的充分重视。

我们知道，当前电子产品的组装技术已经从THT（通孔插件技术）发展到SMT（表面贴装技术）时代，而且目前已发展到了Post-SMT（后SMT）时期。

在THT（通孔插件技术）时期，一个电子组装工程师只需要了解装备的结构原理和构成，按照设计预定的可靠性期望值和目标，依靠经验积累就能将其组装成独立的产品。在传统的组装和电子互连过程中，影响工艺组装质量的因素相对比较单一，工艺研究的范畴仅局限于工艺控制过程、工艺方法、工艺管理等行为科学的经验积累，而产品的可靠性大部分是由产品设计所左右的。

与THT技术相比，SMT一个最大的特点就是电子产品的高度集成，细间距BGA、PoP、MCM、SIP等新型封装器件越来越多地得到了应用。组成电子系统产品的器件封装技术已经从传统的组装技术脱胎换骨地发展成为一个全新的应用性学科。但是这些新型器件由于其封装的高度集成，以及引脚形式、间距、材料、耐温等因素的变化，导致了越来越多的可靠性问题。

电子装联的可靠性依赖于各个元器件的可靠性，以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。在这些接触界面中，表面贴装焊接层是唯一的不仅提供了电气连接，而且还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接与元器件严重发热时的散热功能。一个单独的焊点很难说可靠还是不可靠，但是电子元器件通过焊点连接到PCB上时，这个焊点也就具有了可靠性的意义。

本书作者结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。

中兴通讯股份有限公司执行副总裁