1．简述电子技术的发展历史和电子器件所经历的4个发展阶段。
2．集成电路的系统规模通常使用“集成度”来描述。请解释“集成度”这一概念的含义。
3．制造晶体管或集成电路为什么要使用单晶结构的半导体材料 ？
4．采用常规硅双极 PN 结隔离平面制造工艺至少需要经过哪些工序方可完成集成电路管芯的制造加工过程？
5．常规分立晶体管平面工艺与常规 PN 结隔离集成电路平面工艺相比，后者比前者多了哪几道工序？
6．绘制出自衬底制备至完成常规 PN 结隔离单元结构的双极性集成电路管芯的剖面结构示意图。
