3.LED芯片由哪些部分组成？ 各组成部分的作用是什么？
传统发光二极管（LED）一般是用透明环氧树脂将LED芯片与导线架（lead frame）包覆封装而成的，封装后的镜片状外形可将芯片产生的光线集中照射至预期的方向。由于圆柱状形状类似炮弹，所以它被称为炮弹型LED。这种LED芯片主要由支架、银胶、晶片、金线和环氧树脂5种物料组成，如图2-3所示。
图2-3 传统LED芯片的结构
1）支架
支架的作用：导电和支撑。
支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银（共5层）。
支架的种类：带杯的支架做成聚光型，平头的支架做成大角度散光型的Lamp（灯具）。常用芯片支架的种类如表2-1所示。
表2-1 常用芯片支架的种类
2）银胶
银胶的作用：固定晶片和导电。
银胶的主要成分：银粉占75%～80%，EPOXY（环氧树脂）占10%～15%，添加剂占5%～10%。
银胶的使用：冷藏。使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
3）晶片（Chip）
晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
晶片的组成：晶片由磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
晶片的结构：按结构分有焊单线正极性（P/N结构）晶片和双线晶片两种。晶片的尺寸单位为mil（密耳，1mil=0.0254mm）。LED晶片的基本结构如图2-4所示，图2-4（a）为正装结构的LED晶片的基本结构，传统的蓝宝石衬底的GaN基晶片热通道相对比较长，而且蓝宝石的热导系数较低，使其导热能力较低；图2-4（b）为垂直结构的LED晶片的基本结构，垂直结构的GaN基晶片热通道相对于传统的正装晶片较短，而且采用高导热金属材料作为基板，使其具有非常高的热导能力。此外，上下电极的结构，减少了出光面的金属电极面积，从而可使更多的光得到有效利用。
图2-4 LED晶片的基本结构
晶片的焊垫：一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为暗红色[700nm（纳米，1nm=10-9 m）]、深红色（640～660nm）、红色（615～635nm）、琥珀色（600～610nm）、黄色（580～595nm）、黄绿色（565～575nm）、纯绿色（500～540nm）、蓝色（450～480nm）、紫色（380～430nm）。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成的。
晶片的主要技术参数如表2-2所示。
表2-2 晶片的主要技术参数
4）金线
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
金线的纯度：一般含99.99%的Au；其延伸率为2%～6%。
金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
5）封装树脂
封装树脂由A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部分组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）。
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成型。
6）模条
模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植入的深浅由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品使其外观不良。