在电子装联行业中，广泛使用的焊接材料是锡铅焊料，这几年由于环境保护的要求，提出了无铅焊接的概念，由于无铅焊接技术的工艺窗口非常窄，焊点长期质量问题不能很好解决，因此，军工产品、要求高的电子设备产品至今是不允许采用这种技术的。本书所涉及的焊料及焊接技术都是以电子装联传统使用的锡铅焊料进行讨论的。
