2.2.2 装联工艺对焊料的选择要求

电子装联焊接工艺对焊料的选择有以下要求：

（1）熔融焊料必须对被焊接金属表面具有良好的润湿性、表面张力小、流动性好，有利于焊料均匀分布，有好的结合强度。

（2）熔点要低，特别是对印制电路板上元器件的焊接，工艺要求在温度不高的条件下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏。如果采用熔点在180～190℃之间的焊料，实际焊接温度就需在230～250℃范围内。对于大部分集成电路器件来讲，规定的最高焊接温度为230℃，焊接时间不超过10s。有些热敏感器件需要采用低温焊料进行焊接，要求焊料的熔点温度在150℃左右。

（3）凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。（满足这个要求的只有Sn63/37焊料，后面有专门描述。）

（4）焊点外观好，且便于检查。

（5）导电性好，并有足够的机械强度。

（6）抗蚀性好，应保证产品在高温、低温、潮湿、盐雾等恶劣环境下正常工作。