1.4 在Mentor SiP平台中完成的项目介绍
Mentor公司在推出的SiP设计及仿真平台后，得到了国际国内众多的公司和研究所的大力支持，他们使用Mentor SiP平台已经设计出高性能的产品。
在国内，多家科研单位使用Mentor SiP设计平台，并在Mentor技术工程师的支持下，已完成多款复杂、高性能SiP的设计，举例如下。
其中第①项是一款MCM设计，是在Mentor推出SiP设计平台之前完成的，采用了Expedition传统工具和热分析工具。
① 舵机控制MCM设计及热分析，北京某微电子中心，2008年。
② 射频、基带混合SiP设计，中科院某研究所，2008年。
③ 5颗数字芯片的SiP设计，北京某研究所，2010年。
④ 6颗数字芯片的SiP设计，航天某科技公司，2011年。
⑤ 3颗SoC芯片的SiP设计，航天某研究所，2011年。
⑥ 6颗芯片的双腔体陶瓷SiP设计，北京某研究所，2011年。
⑦ 3颗芯片的多腔体陶瓷SiP设计，北京某公司，2011年。
⑧ 4颗芯片的数模混合SiP设计，中科院某研究所，2012年。
⑨ 大规模倒装芯片FlipChip封装设计，中科院某研究所，2012年。
⑩ 射频微波、模数混合SiP设计，航天研究所，2012年。
图1-20为在Mentor SiP平台上完成的用户项目，已经成功小批量投产，并能提供给后端PCB板级用户应用在实际项目中。
图1-20 在Mentor SiP平台完成的用户项目
目前，还有多家用户正在使用Mentor平台进行SiP、MCM或Package的设计，具体情况如下。
① 5颗芯片的双腔体陶瓷SiP设计，北京某研究所。
② 7颗芯片的多腔体陶瓷SiP设计，北京某科技公司。
③ 3颗芯片的电力系统综合控制SiP设计，南京某研究中心。
④ 6颗芯片的模拟SiP设计，西安某研究所。
⑤ 射频、数字混合多腔体SiP设计，航天某研究所。
⑥ 柔性电路SiP封装设计，中科院某研究所。
……