任务6 片状元件（SMD）

SMD：表面贴装器件（Surface Mounted Devices），它是SMT（Surface Mount Technology 中文：表面贴装技术）元器件中的一种。

1.6.1 片状元件的特点与种类

1．片状元件

又称表面安装元件或SMT元件，具有如下几个特点：

（1）片状元件的电极无引线或短引线，相邻电极间距比传统的双列直插式集成电路的引脚间距（2.54mm）小得多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，贴片元件的体积比传统的小得多；或者说与同样体积的传统电路芯片比较，片状元件的集成度提高了很多。

（2）片状元件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元件同一面的焊盘上。这样印刷电路板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔径仅由制作印刷电路板时金属化空的工艺水平决定，通孔周围无焊盘，印刷电路板的布线密度大大提高。

（3）片状元件最重要的特点是小型化和标准化。

2．片状元件的分类

从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；从功能上分类为无源元件（SMC, Surface Mounting Component）、有源器件（SMD, Surface Mounting Device）和机电元件三大类。

1.6.2 SMD分立器件的识读

1.SMD分立器件的分类和外形

（1）SMD分立器件分类。SMD分立器件包括分立二极管、三极管、场效应管等，也有由两三只二极管、三极管组成的简单复合电路。

（2）SMD分立器件外形。SMD分立器件的引脚数为1-6个，二极管器件一般采用二端或三端SMD封装，小功率三极管一般采用三端或四端SMD封装，四端至六端SMD器件内大多数封装了两只三极管或场效应管。如图1-18所示为典型SMD分立器件的外形图。

（3）SMD分立器件实物图

2．片状二极管

片状二极管具有体积小，耗散功率小，参数变化不大的优点。片状二极管的额定电流为150mA～1A，耐压为50～400V，功耗0.5～1W。

3．片状三极管

三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT, Short Out-line Transistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。

片状小功率三极管，额定功率为100～300mW，电流为10～700mA；片状大功率三极管，额定功率为300mW～2W，电流为10～700mA。两个连在一起的引脚是集电极。

4.SMD集成电路

（1）IC的主要封装类型有SOT（小型晶体管）、SOP（小型封装）、SSOP（缩小型封装）、TSSOP（薄缩小型封装）、QFP（四方型封装）、TQFP（薄四方型封装）、SOJ（J形脚封装）、CLCC （宽脚距陶瓷封装）、PLCC（宽脚距塑料封装）、BGA（球状栅阵列）、PGA（针状栅阵列）、SIP （单列直插封装）、DIP（双列直插封装）等。

（2）IC第一脚辨认方法如图2-22所示。