2.3 STC单片机命名规则及封装
本节将介绍STC单片机的命名规则及封装形式。
2.3.1 命名规则
本节将介绍STC公司15系列单片机和STC8系列单片机命名规则。
1．15系列单片机命名规则
STC公司15系列单片机用以下符号格式进行标识：
其中：
①表示STC、IAP或者IRC，具体含义如下：
STC：设计者不可以将用户程序区的程序Flash作为EEPROM使用，但有专门的EEPROM。
IAP：设计者可以将用户程序区的程序Flash作为EEPROM使用。
IRC：设计者可以将用户程序区的程序Flash作为EEPROM使用，其中包含ADC的16引脚以上的封装可以外接晶体振荡器，如果选择内部振荡器，内部只能采用24MHz时钟。
②表示是STC公司15系列单片机，当工作在相同的工作频率时，其速度是普通8051的8~12倍。
③表示单片机工作电压，用F、L和W表示，具体含义如下：
F表示Flash，工作电压为3.8~5.5V。
L表示低电压，工作电压为2.4~3.6V。
W表示宽电压，工作电压为2.5~5.5V。
注：最低电压和工作频率有关。当单片机的工作频率较高时，建议将最低电压控制在2.7V以上。
④用于标识单片机内SRAM存储空间的容量。
当该位为一位数字时，容量以128字节为单位计算，计算时用数字乘以单位。比如：当该位为数字4时，表示SRAM存储空间的容量为128×4=512字节。
当容量超过1KB（1024字节时），用1K、4K表示，其单位为字节。
⑤表示单片机内程序存储器的大小，如：01表示1KB；02表示2KB；03表示3KB；04表示4KB；16表示16KB；24表示24KB；29表示29KB等。
⑥表示单片机的一些特殊功能，用W、S、AS、PWM、AD、S4表示，具体含义如下：
W：表示有掉电唤醒专用定时器。
S：表示有串口。
AS/PWM/AD：表示有1组高速异步串行通信接口；SPI功能；内部EEPROM功能；A/D转换功能（PWM还能当作D/A转换器使用）；CCP/PWM/PCA功能。
S4：表示有4组高速异步串行通信接口；SPI功能；内部EEPROM功能；A/D转换功能（PWM还能当作D/A转换器使用）；CCP/PWM/PCA功能。
⑦表示单片机工作频率。比如：28表示该款单片机的最高工作频率为28MHz。
⑧表示单片机工作的温度范围，用C、I表示，具体含义如下：
C表示商业级，其工作温度为0~70℃；
I表示工业级，其工作温度为-40~85℃。
⑨表示单片机封装类型。例如，LQFP、PDIP、SOP、SKDIP、QFN。
⑩表示单片机的引脚个数。例如，64、48、44、40、32、28等。
下面通过一个例子，来说明STC 15系列单片机的命名规则，如图2.1所示。
图2.1 15系列单片机类型标识
该类型单片机标识的含义如下：
（1）IAP表示该单片机支持应用编程模式。
（2）15表示该单片机是15系列的单片机。
（3）W表示宽范围供电电压，为2.7~5.5V。
（4）4K表示单片机内SRAM的容量为4KB，即4096字节。
（5）58表示程序存储器的容量为58KB，即58×1024字节。
（6）S4表示该单片机提供4组高速异步串行通信口（可同时并行使用）；SPI功能；内部EEPROM功能；A/D转换功能（PWM还可作为D/A转换器使用）；CCP/PWM/PCA功能。
（7）30表示该单片机的最高工作频率为30MHz。
（8）I表示该单片机为工业级器件，工作温度为-40~85℃。
（9）PDIP表示该单片机为传统的双列直插式封装结构。
（10）40表示该单片机一共有40个引脚。
（11）1446表示年份和周数，即2014年第46周。
（12）HGF462.C表示晶圆批号，这个标识与芯片制造厂商有关。
（13）B表示STC单片机当前的版本号。
2．STC8系列单片机命名规则
STC8系列单片机用下列符号格式进行标识：
其中：
①含义与15系列单片机相同。
②8X表示两个子系列，即8F和8A。具体含义如下：
8F表示STC8F系列（没有AVcc、AGnd和AVref引脚）。
8A表示STC8A系列（有AVcc、AGnd和AVref引脚）。
③表示SRAM的容量，8K表示8KB，2K表示2KB，1K表示1KB。
④表示Flash空间大小，64表示64KB，32表示32KB，16表示16KB。
⑤表示独立串口个数，S4表示4个独立串口，S2表示2个独立串口，S表示1个独立串口。
⑥表示ADC精度，A12表示12位ADC，A10表示10位ADC。
注：STC8系列单片机采用宽电压供电，即2.0~5.5V。
图2.2 STC8系列单片机类型标识
下面通过一个例子，来说明STC8系列单片机的命名规则，如图2.2所示。该类型单片机标识的含义为：
（1）8A表示该芯片有独立的AVcc、AGnd和AVref引脚，专用于片内的12位高精度ADC。
（2）8K表示该芯片的片内SRAM容量为8KB。
（3）64表示片内程序存储空间容量为64KB。
（4）S4表示该单片机提供了4个串口。
（5）A12表示该单片机内部提供了12位ADC模块。
（6）28表示该单片机的最高工作频率为28MHz。
（7）I表示该单片机为工业级器件，工作温度为-40~85℃。
（8）LQFP44表示该单片机采用了薄型四方扁平式封装，一共有44个引脚。
（9）1638表示年份和周数，即2016年第38周。
（10）A665280.X表示晶圆批号，这个标识与芯片制造厂商相关。
（11）C表示单片机当前的版本号。
思考与练习2-2：请说明单片机IAP15W4K58S4标识的含义。
思考与练习2-3：请说明单片机STC8A4K64S4A12标识的含义。
2.3.2 封装类型
从封装类型上来说，STC单片机主要有双列直插式封装（Dual Inline-pin Package，DIP）和表面贴装（Surface Mounted Devices，SMD）两种类型封装。选择不同封装的单片机芯片时，需要考虑封装对电气特性和印制电路板设计的影响。
1．双列直插式封装
双列直插式封装，也称为双列直插式封装技术，如图2.3所示。早期的集成电路芯片大多采用双列直插式封装。DIP封装的引脚按逆时针顺序排列，芯片的第一个引脚位于图2.4中所示的位置。采用DIP封装的集成电路芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
图2.3 DIP结构样式
图2.4 DIP引脚分布
2．薄型四方扁平式封装
采用薄型四方扁平式封装（Low-profile Quad Flat Package，LQFP）的集成电路芯片引脚之间距离很小，引脚很细，如图2.5所示。LQFP封装的引脚按逆时针顺序排列，芯片的第一个引脚位于图2.6中所示的位置。
图2.5 LQFP结构样式
图2.6 LQFP引脚分布
3．小外形封装
小外形封装（Small Out-Line Package，SOP）是一种很常见的元器件形式，是表面贴装型封装中的一种，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），如图2.7所示。SOP封装的引脚按逆时针顺序排列，芯片的第一个引脚位于图2.8中所示的位置。
图2.7 SOP结构样式
图2.8 SOP引脚分布
图2.9 TSSOP结构样式
4．薄的缩小型小外形封装
薄的缩小型小外形封装（Thin Shrink Small Outline Package，TSSOP），比SOP封装薄，引脚更密，相同功能的情况下封装尺寸更小，如图2.9所示。典型的TSSOP封装有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等。
注：TSSOP封装引脚分布和SOP封装引脚分布一样。
5．方形扁平无引脚封装
方形扁平无引脚（Quad Flat No-lead，QFN）封装是表面贴装型封装中的一种，现在多称为LCC，如图2.10所示。QFN封装的引脚按逆时针顺序排列，芯片的第一个引脚位于图2.11中所示的位置。
图2.10 QFN结构样式
图2.11 QFN引脚分布
思考与练习2-4：请查阅资料并说明，为什么STC单片机会越来越多地采用贴片式封装结构（提示，从电气特性、寄生效应、PCB布局等方面考虑）。
2.3.3 引脚定义
本节将以IAP15W4K58S4单片机为例，说明不同封装中各个引脚的定义，如表2.2所示。
表2.2 IAP15W4K58S4单片机引脚定义和功能
续表
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注：（1）Px.y表示第x组的第y+1个引脚（标识以0开始）。
（2）ADx表示数据／地址线的第x位（标识以0开始）。
（3）对于STC8系列单片机不同的引脚定义请参阅本书所提供的设计资源。
思考与练习2-5：对于标识为P2.5的引脚，所对应的是单片机___端口的___引脚。
思考与练习2-6：对于标识为RxD_2/RxD_3的引脚2/3表示为___。
（提示，表示信号RxD可选择设置在第2个或者第3个可用的引脚位置上，也就是可以通过SFR内寄存器的设置，选择RxD所使用的引脚位置。）