4.1.4 使用I PC Footprint Wizard创建封装

IPC Footprint Wizard用于创建IPC器件封装。IPC Footprint Wizard不参考封装尺寸，而是根据IPC发布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。IPC Footprint Wizard使用元器件的真实尺寸作为输入参数，该向导基于IPC-7351规则使用标准的Altium Designer对象（如焊盘、线路）来生成封装。可以从PCB Library Editor菜单栏的Tools菜单中启动IPC Footprint Wizard向导，出现IPC Footprint Wizard对话框，点击Next按钮，进入下一个IPC Footprint Wizard对话框，如图4-12所示。

图4-12 IPC Footprint Wizard利用元器件尺寸参数建立封装

输入实际元器件的参数，根据提示，点击Next按钮，即可建立元器件的封装。

该向导支持BGA、BQFP、CFP、CHIP、CQFP、DPAK、LCC、MELF、MOLDED、PLCC、PQFP、QFN、QFN-2ROW、SOIC、SOJ、SOP、SOT143/343、SOT223、SOT23、SOT89和WIRE WOUND封装。IPC Footprint Wizard的功能还包括：

• 整体封装尺寸、管脚信息、空间、阻焊层和公差在输入后都能立即看到。

• 可输入机械尺寸如Courtyard、Assembly和Component Body信息。

• 向导可以重新进入，以便进行浏览和调整。每个阶段都有封装预览。

• 在任何阶段都可以按下Finish按钮，生成当前预览封装。