1.3 二次短路痕迹物证特征

1.3.1 二次短路熔痕形成

铜铝导线带电，在外界火焰或高温作用下，导线绝缘层失效而导致的短路现象称为二次短路，其形成的短路熔化后残留的痕迹为二次短路熔痕（Second Short Circuited Melted Marks，SSMs）。

SSMs形成于火灾高温环境中，其短路点及附近导线均受火灾中外界火焰的高温作用，火灾环境中存在大量的灰尘、烟气和各种燃烧产物，冷却速度慢，凝固时间长，结晶完成后晶粒数目少，晶粒粗大，被截留在熔痕内的气体杂质多，夹杂在粗大晶粒中的气孔既大又多，导线熔化部分与线材本体的温度都比较高，过渡区域的温差较小，晶粒界限特征比较模糊。

1.3.2 痕迹外观图谱

二次短路熔痕与一次短路熔痕类似，表面有麻点和小坑，有氧化膜，线与熔痕间无过渡迹象，但二次熔痕表面通常会被熏黑，光泽性差，导线上有微熔变细的痕迹。

图1-3-1 二次短路熔痕外观特征 10X

图1-3-1所示的二次短路熔痕为单股铜导线线端珠状熔痕，熔痕表面覆盖有较多碳化物，熔痕与导线基体部分分界明显。

图1-3-2 二次短路熔痕外观特征 10X

图1-3-2所示的二次短路熔痕为多股铜导线线端块状熔痕，熔痕表面覆盖有一层碳化层，金属光泽差，且熔痕中部有一个孔洞，熔痕与导线基体的过渡部分不明显。

图1-3-3 二次短路熔痕外观特征 10X

图1-3-3所示的二次短路熔痕为单股铜导线线端点状熔痕，熔痕表面有蓝色氧化物覆盖，金属光泽差，熔痕与导线基体部分的分界不明显。

1.3.3 痕迹金相图谱

二次短路熔痕金相显微组织为粗大柱状晶或粗大晶界，内部气孔较大而且比较多，孔洞周围的铜和氧化亚铜共晶体较多而且较明显。

图1-3-4 二次短路熔痕金相组织特征 50X

图1-3-4所示的二次短路熔痕金相组织为粗大的柱状晶，导线基体部分晶体与熔痕部分晶体分界明显。熔痕内部有较大孔洞。

图1-3-5 二次短路熔痕金相组织特征 50X

图1-3-5所示的二次短路熔痕的金相组织为粗大柱状晶，熔痕内部有孔洞，熔痕与导线基体部分分界不明显。

图1-3-6 二次短路熔痕金相组织特征 50X

图1-3-6所示的二次短路熔痕的金相组织为柱状晶，内部有大孔洞，熔痕边缘分布着细小缩孔。