前言

包装学科涵盖物理、化学、生物、人文、艺术等多方面知识，属于交叉学科群中的综合学科，它有机地吸收、整合了不同学科的新理论、新材料、新技术和新工艺，从系统工程的观点来解决商品保护、储存、运输及促进销售等流通过程中的综合问题。本书根据包装工程专业的“包装概论”课程教学大纲编写，主要阐述了包装的概念、功能，讲述了包装材料及容器、包装技术、包装性能试验、包装机械设备、包装标准化、包装设计与企业形象设计、包装印刷、商品运输包装标志等方面的内容。通过本课程的学习，使读者掌握包装的基本知识与理论，熟悉国内包装行业体系的发展形成与国内外包装工业与技术的新进展，了解先进包装装备、包装新材料和高端包装制品，培养学生分析和解决实际问题的能力，为从事包装科学技术工作打下厚实的基础。

本书第1版于2002年8月出版发行，第2版于2007年10月发行，之后多次重印。科学技术飞速发展的今天，人口形态和消费形态都发生了很大的变化，消费形态的变化对包装设计产生着重要的影响，同时包装工业和技术的发展，也推动着包装科学研究和包装学的更新发展。为了使本书能够更加完善、更加符合当下技术条件下读者对包装概论课程的期待，方便教学和专业人士阅读，编者在《包装概论》（第二版）的基础上进行了修订、编写。

本书在内容和章节编排上做了适当的调整。将原第9章中9.2印版制作工艺与9.3包装印刷方式中的内容有机结合起来，使条理更清晰、系统性更好；第8章增加了8.1.5包装设计的发展和商标的出现与8.5.4二维码内容以适应包装技术与风格的发展；并对本书多章内容中涉及的标准，根据现行标准做了更新与调整。内容上，在强调基本概念、基本理论的基础上，尽可能反映本课程领域国内外的最新进展与科技成果，介绍新的消费形态下包装技术和包装设计的新理论、新发展、新趋势、并附有彩色插图，使本书具有新颖性、先进性和可读性。此外，书后附录包装术语（汉英、英汉对照）方面的内容也根据现行标准做了增补和更新，以利于展开双语教学，也便于读者掌握专业英语词汇。为了便于读者理解和掌握所学内容，每章均附有复习思考题，书后附有自测题示例。

《包装概论》（第三版）由电子科技大学中山学院赵竞和武汉大学尹章伟主编，参与修订和提供资料的有马桃林、尹锋、王文静、王武林、刘全香、杜博、沈丹等。

本书力求理论与实践结合，涉及面广，体系完善，专业性强，内容丰富，结构严谨，条理清楚，图文并茂，适合教学需要，既可作为包装专业的教材使用，也可作为物流管理专业、市场营销专业或相关专业的教学参考书，还可供从事商品生产、形象设计、质量检测等技术管理岗位的工程技术人员参考。

本书修订参考了相关的资料文献，在书后列出排列不分先后，在此谨向文献作者致以真诚的谢意。

本书的出版得到化学工业出版社的支持，编校人员付出了辛苦的工作，在此一并致谢。由于作者水平有限，书中难免有所疏漏，恳请读者不吝指正。

编者

2018年3月