化学镀铜液（12）

原料配比

制备方法　将各组分混合均匀即可。

原料配伍　本品各组分质量份配比范围为：铜盐5～20，镍盐0.01～3，次磷酸钠15～40、络合剂10～100、稳定剂0.001～0.02、pH调节剂5～15，水加至1000。所述化学镀铜液的pH值为8～11。

铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或几种；所述镍盐选自硫酸镍、氯化镍中的一种或几种；pH调节剂选自碳酸钠、氢氧化钠、硼酸中的一种或几种。

络合剂包括三乙醇胺、柠檬酸盐、柠檬酸、酒石酸、乙二胺、可溶性酒石酸盐、苹果酸、可溶性苹果酸盐、六乙醇胺、乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸盐中的至少一种。络合剂与铜离子形成稳定的络合物，在高碱性条件下不会形成氢氧化铜沉淀。本产品采用含有三乙醇胺、柠檬酸盐和乙二胺的至少两个络合组分来提高化学镀铜液的稳定性。

稳定剂含有2-氨基吡啶、4-氰基吡啶、亚铁氰化钾、巯基丁二酸、二硫代二丁二酸、硫脲、巯基苯并噻唑、亚巯基二乙酸中的两种或两种以上。

化学镀铜液中还含有加速剂，加速剂选自氯化铵、腺嘌呤、苯并三氮唑中的一种或几种。所述加速剂的含量为1～10000mg/L。

表面活性剂可提高镀铜层的致密性，减少氢脆现象的产生。优选地，所述化学镀铜液中还含有表面活性剂，所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、正辛基硫酸钠、聚氧化乙烯型表面活性剂中的其中一种或几种。所述表面活性剂的含量为1～100mg/L。

产品应用　本品主要用于化学镀铜。

化学镀铜方法：将化学镀铜待镀件与所述的化学镀铜液直接接触，清洗、干燥得到镀件。所述化学镀铜待镀件为本领域的技术人员公知的待镀件，即该待镀件已经经过本领域的技术人员公知的前处理，已经适宜与化学镀铜液接触镀铜。所述的前处理可以为除油、粗化、活化等。化学镀铜液的温度为30～50℃，接触时间为5～200min。

产品特性　以次磷酸钠为还原剂的化学镀液，以三乙醇胺为主络合剂，柠檬酸盐、乙二胺为副络合剂，配合镍盐作为加速剂，稳定剂中含有2-氨基吡啶和4-氰基吡啶，可以使镀层厚度达到3～7μm，大大提高了传统技术的最大厚度。