第3章 深入认识和选购多核CPU
3.1 多核CPU的物理结构和工作原理
3.1.1 CPU的定义
CPU是中央处理器（Central Processing Unit）的缩写，它是电脑中的运算核心和控制核心，其功能主要是解释电脑指令，运算和处理电脑软件中的数据和信息，并实现本身运行过程的自动化。
从外观看，CPU芯片通常是正方形的，边长为4CM左右。它的一面有很多针脚或触点，用来与主板连接，如图3-1所示。
图3-1 Intel的core i7 CPU
3.1.2 如何制作CPU
CPU主要是由半导体硅和一些金属（铝或铜）及化学原料制造而成的。CPU的制作大致经历了提纯硅材料、切割晶圆、光蚀刻、重复分层、测试、封装及多次测试等制作步骤。
1．硅提纯
生产CPU所使用的硅几乎不能有杂质，对纯度要求很高，而且它还得被转化成硅晶体。在生产硅晶体时首先将硅提纯，制成硅原料，然后将原料硅放进一个巨大的石英熔炉中熔化。这时向熔炉里放入一颗晶种，硅晶体便围着晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅棒。以往的硅棒的直径大都是200毫米，如图3-2所示。
图3-2 单晶硅棒
2．切割晶圆
用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，此硅晶片称为晶圆，如图3-3所示。晶圆才是真正用于CPU制造的。然后将切割下的硅晶片划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。最后晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其他问题。
图3-3 晶圆
要给新切割下来的硅晶片掺入一些物质使之成为真正的半导体材料，在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间使得切片表面生成一层二氧化硅膜。接着在二氧化硅膜上覆盖一个感光层。感光层在干燥时具有很好的感光效果，而且在光蚀刻过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。
3．光蚀刻
光蚀刻过程就是使用一定波长的光在材料感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。光蚀刻技术对于所用光的波长的要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。紫外线通过印制有复杂电路结构图样的模板照射硅晶片，被紫外线照射的地方光阻物质将被溶解。
当这些蚀刻工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。接着，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N阱或P阱。结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
4．重复、分层
为了加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。然后重复多遍，形成一个3D的结构，这就是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体，如图3-4所示。
图3-4 晶圆中制作的CPU核心
5．测试
这里所做的测试主要是测试晶圆的电气性能，以检查是否有差错。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试，如图3-5所示。通过测试的晶圆将被切分成若干单独的CPU核心。
图3-5 通过旋转测试CPU核心
6．封装
封装就是将加工后的CPU晶圆封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，使它易于被装在一块电路板上。经过测试的CPU晶圆核心会被封装，并在CPU核心上安装一块集成散热反变形片，如图3-6所示。
图3-6 封装后的CPU
7．多次测试
测试是CPU制造的一个重要环节，也是一块CPU出厂前必须经过的考验。每块CPU都会进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率；还有一些CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，它的部分缓存将被屏蔽掉，进而作为低档次的CPU售出。
3.1.3 认识CPU的物理结构
经过多年的发展，CPU的物理结构发生了许多改变，现在的CPU的物理结构主要分为内核、基板、填充物、封装及接口5部分。
1．内核
CPU中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核部分，内核是由单晶硅做成的芯片，所有的计算、接收/存储命令、处理数据都在这里进行。CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU上有数以千万计的晶体管，若干个晶体管焊上一根导线与外界相连。如图3-7所示，箭头所指为CPU内核。
图3-7 CPU的内核
2．基板
CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它承载CPU核心的芯片和一些电阻、电容，并且基板上有CPU的插针（AMD的）和圆点（775针的）与核心电路相通。它负责内核芯片与外界的一切通信，并决定这一颗芯片的时钟频率。在基板的背面或者下沿，还有用于与主板连接的针脚或者卡式接口。如图3-8中箭头所指的地方即为基板部分。
图3-8 CPU的基板
3．填充物
CPU内核和CPU基板之间往往还有硅胶脂填充物，填充物的作用是缓解来自散热器的压力并固定内核和基板。由于它连接温度有较大差异的两个物体，所以必须保证十分稳定，它的质量的优劣有时直接影响整个CPU的质量。
4．封装
目前绝大多数CPU都采用翻转内核的形式进行封装，也就是说，平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的。翻转内核的好处就是能够使CPU内核直接与散热装置接触。随着CPU总线带宽的增加、功能的增强，CPU的引脚数目也在不断地增多，同时对散热和各种电气特性的要求也在逐渐提高，这就演化出了LGA （Land Grid Array，栅格阵列封装）、Micro-FCBGA（Micro Flip Chip Ball Grid Array，微型倒装晶片球状栅格阵列）、SPGA（Staggered Pin-Grid Array，交错针栅阵列）及PPGA（Plastic Pin-Grid Array，塑料针栅阵列）等封装方式。
5．接口
CPU需要通过某个接口与主板连接才能进行工作。经过这么多年的发展，CPU的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应的主板上就有相应的插槽类型。对于不同的CPU接口类型，插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插，如图3-9所示。
图3-9 CPU的接口
3.1.4 CPU的工作原理
CPU是处理数据和执行程序的核心，其工作原理就像一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（程序指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元）上，生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储单元）中，最后拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。这个过程从控制单元开始，中间是通过逻辑运算单元进行运算处理，进行到存储单元代表着工作的结束。
3.2 如何确定CPU性能
CPU性能的高低与其内部构造和运行过程是息息相关的。CPU的内部构造主要由输入设备、输出设备、运算器、控制器、存储器5部分组成。图3-10展示了CPU内部构造及运行框图。在实际的使用过程中，由于我们无法看到CPU的内部构造和运行过程，所以只能通过其他途径来确定CPU的性能。
图3-10 CPU内部构造及运行框图
那么具体如何确定CPU的性能呢？
目前，市场上的CPU核心数量一般为2～16核，核心数量的多少很大程度上注定着处理器的性能强弱。主频也是一个非常重要的参数，一般主频较高的CPU，其性能会好一点。缓存容量的大小也是影响CPU性能的主要因素之一，缓存容量越大，CPU的性能越好。还有CPU的热功耗（TDP）也是非常关键的因素，一般热功耗越低，CPU的性能越好。而CPU制造工艺决定了CPU的热功耗（即CPU工作时的发热量）目前最先进的制造工艺是22nm。
因此要确定CPU的性能，就要知道CPU的核心数、主频、缓存容量及制造工艺等重要参数。
通常，我们使用一些CPU检测软件来检测CPU的性能参数，如CPU-z检测软件。图3-11展示了CPU-z检测CPU参数的结果，包括CPU的内核数量、缓存大小、主频等信息。
图3-11 CPU-z软件检测CPU参数
3.3 确定CPU的主频
CPU的主频就是CPU内核工作的时钟频率，一般以吉赫兹（GHz）为单位。通常来讲，主频越高的CPU，性能越强，但是由于CPU的内部结构不同，所以不能单纯以主频来判断CPU的性能。
那么如何查看CPU的主频信息呢？有一个简单的方法，CPU在封装时都会在外壳上标注一些信息，比如说CPU的主频、型号、制造日期、制造国家等数字或者文字内容，所以直接看CPU封装外壳上面的文字就可以知道CPU主频。如图3-12所示，Core i7-8700处理器的主频为3.20GHz。
图3-12 Core i7-8700处理器外壳上的信息
另外，在电脑系统启动之后，可以通过电脑属性直接查看CPU的性能。这里我们以Windows 10系统为例。系统启动之后，在“计算机”图标上面单击鼠标右键，在弹出的菜单中单击“属性”，在弹出的窗口中可以看见CPU的主频等信息，如图3-13所示。可以看到，该CPU的型号为i7 4770，主频为3.4GHz。还有，从左侧“设备管理器”中也可以查看CPU的主频。
图3-13 通过电脑属性确定主频
3.4 了解提高CPU性能的缓存
缓存是决定CPU性能的主要参数之一，它是存在于内存与CPU之间的存储器，虽然容量比较小但速度比内存高得多，接近于CPU的速度，是用于减少CPU访问内存所需的平均时间的部件。结构上，一个直接匹配缓存由若干缓存段构成，每个缓存段存储具有连续内存地址的若干个存储单元。
高速缓存的工作原理是：当CPU要读取一个数据时，首先从高速缓存中查找，如果找到就立即读取并进行处理，这个过程只需2～4纳秒；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并进行处理，同时把这个数据所在的数据块调入高速缓存中，这样可以使得以后对整块数据的读取都从高速缓存中进行，不必再到内存调用，这个过程需要花费最少120纳秒，如图3-14所示。
图3-14 缓存数据读
为了更好地了解缓存，我们可以将CPU理解为位于市中心的工厂，内存为位于远郊的仓库，而缓存则位于CPU与内存之间。CPU、缓存、内存的位置关系如图3-15所示。距离CPU工厂最近的仓库是一级缓存，其次为二级缓存、三级缓存。工厂所需的物资，可以直接存储在缓存仓库中，而不必到很远的郊区内存处提取。
图3-15 CPU、缓存、内存位置关系
这样的读取机制使得CPU读取高速缓存的命中率非常高，通常CPU下一次要读取的数据90%都在高速缓存中，只有大约10%需要从内存读取。这大大节省了CPU直接读取内存的时间，也使CPU读取数据时基本无须等待。
正因为高速缓存的命中率非常高，所以缓存对CPU性能的影响很大，CPU中的缓存越多，整体性能越好。
3.4.1 用软件检测CPU缓存相关信息
目前CPU中一般包含三级缓存，分别是L1（一级缓存）、L2（二级缓存）和L3（三级缓存）。CPU的缓存信息都能够通过软件进行检测，如图3-16所示为Intel Core i5 7400处理器的缓存信息，一级缓存为256KB，二级缓存为1024KB，三级缓存为6MB。
图3-16 缓存信息检测
3.4.2 CPU的三级缓存
1. L1（一级缓存）
L1（一级缓存）是CPU第1层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，目前主流的双核CPU的一级缓存通常为128KB。
2. L2(（二级缓存)
L2（二级缓存）是CPU的第2层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部芯片的二级缓存运行速度与CPU的主频相同，而外部的二级缓存速度则只有主频的一半。目前主流的双核CPU的二级缓存通常为1MB，服务器的二级缓存有的高达8MB～19MB，如图3-17所示。
图3-17 二级缓存
3. L3（三级缓存）
L3（三级缓存）分为两种，早期的三级缓存是外置的（即在CPU的外面），而目前的三级缓存都采用内置的（即和CPU封装在一起）。三级缓存和一级缓存、二级缓存相比，距离CPU核心较远，速度较慢，但其容量要比前两级缓存大很多。目前主流的双核CPU的三级缓存通常为2MB～12MB，甚至更多。CPU缓存位置关系图如图3-18所示。
图3-18 CPU缓存位置关系图
注意
CPU缓存并不是越大越好。因为缓存采用的是速度快、价格昂贵的静态RAM （SRAM），由于每个SRAM内存单元都由4～6个晶体管构成，增加缓存会带来CPU集成晶体管个数大增，发热量也随之增大，给设计制造带来很大的难度。所以，就算缓存容量做得很大，但若设计不合理也会造成缓存的延时，CPU的性能也未必能得到提高。
3.5 从外观区分CPU
众多的CPU芯片有很多的相同之处，但是也有很多的不同之处。我们可以通过软件对CPU进行参数的检测，以此来区分不同的CPU。
另外，我们还可以通过CPU的外观来区分CPU，因为不同的CPU接口类型不同，而且插孔数、体积、整体形状都有变化，所以部分不同CPU不能互相接插。还可以通过CPU芯片中间电容的排布形式的不同来进行区分它们。
CPU的接口就是CPU与主板连接的通道，其类型有多种形式，有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。目前主流CPU的接口分为两类：触点式和针脚式。其中，Intel公司的CPU采用触点式接口。如图3-19所示分别为LGA1150、LGA1151、LGA2011、LGA2066 CPU接口类型；而AMD公司的CPU主要采用针脚式，如SocketAM4、SocketAM3、SocketAM3+等，这些接口都与主板上的CPU插座类型相对应。图3-20显示了AMD公司CPU接口。
图3-19 Intel公司主流CPU接口
图3-20 AMD公司主流CPU接口AM3（左）和AM3+（右）
3.6 通过纳米技术制造成的CPU
CPU的性能随着人们的需求在不断地提高，决定其性能高低的主要因素之一就是CPU的制造工艺。所谓制造工艺就是指晶体管门电路的尺寸，或者说CPU内部晶圆之间的距离大小。图3-21展示了14nm晶圆局部图。市场上CPU的制造工艺是以纳米（nm）为单位进行计量的，目前主流CPU采用14nm制造工艺。
图3-21 14nm处理器局部晶圆排列
CPU的发热量局限着CPU的性能，提高CPU的制造工艺技术水平，是解决这一问题的关键因素之一。虽然每个CPU都要配备散热系统，但是再强的散热系统能够处理的发热量也是有限的，而CPU的制造工艺的减小要比提高散热系统所带来的实际效果明显得多。
可以说，制造工艺的大小标志着CPU生产技术的先进程度，它是CPU核心制造的关键技术参数。如果CPU的制造工艺提高了，CPU内部会集成更多的晶体管，从而使CPU实现更多的功能，具有更高的性能，同时CPU的核心面积会进一步减小，成本也会降低，性能会更好。图3-22展示了10nm局部晶圆。
图3-22 10nm处理器局部晶圆排列
3.7 性能最好的三十二核和十六核CPU
CPU的内核是计算、接收/存储命令、处理数据的最终地点，是由单晶硅做成的芯片，它一般位于CPU的中间位置。如图3-23所示，中间隆起的黑色部分就是它的内核。CPU内核是关键CPU性能的因素之一，目前，两大CPU生产厂商已经分别开发出了十六核CPU。
图3-23 CPU内核
Core i9 9960X是一款桌面十六核CPU，基于Intel最新的SkyLake架构，采用领先业界的14nm制作工艺，拥有3.0G主频、22MB三级缓存，集成四通道内存控制器，支持超线程技术、睿频加速技术、智能缓存技术等，如图3-24。
图3-24 Core i9十六核CPU
AMD公司生产的Ryzen Threadripper CPU拥有32个核心，基于Zen架构开发，采用了12nm制造工艺，4.2GHz的主频，64MB三级缓存。采用Socket TR4接口类型，支持4通道DDR4 的内存。其强大的性能能够满足不同用户的各种需求，如图3-25。
图3-25 Ryzen Threadripper CPU
3.8 目前使用的多核CPU
目前，CPU的制造厂商有两个：Intel公司和AMD公司。其中，Intel公司的CPU所占的市场份额比较多，产品种类也比较多，用户比较广泛。
3.8.1 Intel公司主流CPU
目前Intel公司在桌面领域的主流CPU产品主要是多核处理器，包括十六核处理器、八核处理器、六核处理器、四核处理器和双核处理器，具体包括第七代、第八代、第九代Core i系列，奔腾双核系列和赛扬系列等。
注意
所谓多核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成多个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。多核心处理器对电脑的性能有较大提升，这也是CPU厂商推出多核心处理器的最重要的原因。
1. Intel十六核处理器
Intel公司的十六核产品主要有：i9-9960X、i9-7960X等。其中i9-9960X为第九代产品，主频为3.0GHz，动态加速频率为4.4GHz。i9-7960X主频为2.8GHz，睿频为4.2GHz。它们采用英特尔超线程（HT）技术，支持32条处理线程，二级缓存和三级缓存为16MB和22MB，支持4通道DDR4 2666MHz内存，最大支持128GB内存；采用14nm制造工艺，采用Sky Lake核心，CPU插座为LGA2066，工作功率为165W。在指令集方面，支持SSE4.1/4.2、AVX2、AVX-512、64bit等指令集。
2. Intel八核处理器
Intel公司的八核产品主要有：i9-9900K、i9-9900T、i7-9800X、i7-9700K、i7-9700等。其中i9-9900K为第九代产品，主频为3.6GHz，睿频为5GHz，采用英特尔超线程（HT）技术，支持16条处理线程，三级缓存为16MB，支持4通道DDR4 2666MHz内存，最大支持64GB内存。采用14nm制造工艺，采用Ice Lake架构，CPU插座为LGA1151，工作功率为65W。集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz。
i7-9700K为第九代产品，主频为3.6GHz，睿频为4.9GHz，采用英特尔超线程（HT）技术，支持8条处理线程，三级缓存为12MB，支持4通道DDR4 2666MHz内存，最大支持128GB内存。采用14nm制造工艺，采用Coffee Lake核心，CPU插座为LGA1151，工作功率为95W。集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz，如图3-26所示。
图3-26 i7-9700K处理器
3. Intel六核处理器
Intel公司的六核主流产品有：i7-8700K/8700T/8700/7800X, i5-9600K/9500F/9400F/850 0T/8500/8400等。
（1）Core i7-8700K六核处理器
i7-8700K六核处理器为第八代产品，主频为3.20GHz，睿频4.7GHz，采用英特尔超线程（HT）技术，支持12条处理线程，二级缓存和三级缓存分别为6×256KB和12MB，支持双通道DDR4 2666MHz内存，最大支持64GB内存。采用14nm制造工艺，采用Coffee Lake核心，CPU插座为LGA1151，工作功率为95W。在指令集方面，除了支持最新的SSE4.2指令集外，其还对VT-d及AES、AVX2指令集等提供完美的支持。集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz，如图3-27所示。
图3-27 Core i7-8700K处理器
（2）Core i5-9600K六核处理器
Core i5-9600K六核处理器为第九代产品，它采用LGA1151插座，14nm制造工艺，主频为3.7GHz，睿频为4.6GHz，支持6条处理线程，二级缓存为6×256KB，三级缓存为9MB，支持双通道DDR4 2666MHz内存，支持TDP技术，支持Turbo Mode集成内存控制器IMC，集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz。工作功率为95W。
4. Intel四核处理器
Intel公司的四核主流产品有：Core i7-7700/7700K、Core i5-7500/7400, i3-9350K/9320/8350K/8100。
（1）Core i7-7700四核处理器
i7-7700为第七代产品，主频为3.6GHz，睿频为4.2GHz，采用英特尔超线程（HT）技术，支持8条处理线程，二级缓存为1MB，三级缓存为8MB，支持双通道DDR4 2400内存，最大支持64GB内存。采用14nm制造工艺，CPU插座为LGA1151插座，工作功率为65W 。集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz，如图3-28所示。
图3-28 Core i7-7700处理器
（2）Core i5-7500四核处理器
i5-7500四核处理器为第七代产品，主频为3.4GHz，睿频为3.8GHz，不支持英特尔超线程（HT）技术，支持4条处理线程，二级缓存为1MB，三级缓存为6MB，支持双通道DDR4 2133MHz/2400MHz内存。采用14nm制造工艺，CPU插座为LGA1151插座，工作功率为65W。集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz，如图3-29所示。
图3-29 Core i5-7500处理器
（3）Core i3-8350K四核处理器
I3-8350K四核处理器为第八代产品，采用Coffee Lake核心，主频为4GHz，不支持英特尔超线程（HT）技术，支持4条处理线程，二级缓存为1MB，三级缓存为8MB，支持双通道DDR4 2400MHz内存，最大支持64GB内存。采用14nm制造工艺，CPU插座为LGA1151插座，工作功率为91W。集成Intel HD630显示核心，显卡频率为350MHz。
5. Intel双核处理器
Intel公司的双核主流产品有： Core i3-7350K/7100T/7100/6100、奔腾G-5620/5500/4560/4500和赛扬G-4950/4930/3930双核处理器等。
（1）Core i3-7100双核处理器
Core i3-7100为第七代产品，采用Coffee Lake核心、LGA1151插座，14nm制造工艺，主频为3.9GHz，支持英特尔超线程（HT）技术，不支持睿频技术，支持4条处理线程，三级缓存为3MB，支持双通道DDR4 2133 /2400MHz内存，支持TDP技术，支持Turbo Mode集成内存控制器IMC，工作功率为51W，集成Intel HD Graphics 630显示核心，如图3-30所示。
图3-30 双核i3-7100处理器
（2）奔腾G5500双核处理器
奔腾G5500是第五代产品，采用Coffee Lake核心、LGA1151插座，14nm制造工艺，主频为3.8GHz，支持超线程（HT）技术，不支持睿频技术，支持4条处理线程，三级缓存为4MB，支持双通道DDR4 2400内存，支持TDP技术，支持Turbo Mode集成内存控制器IMC，工作功率为54W，集成Intel HD630显示核心，如图3-31所示。
图3-31 奔腾G5500双核处理器
（3）赛扬双核处理器
赛扬Celeron G4930采用Coffee Lake核心、LGA1151接口，功率为54W，制造工艺为14nm，三级缓存为2MB，支持DDR4 2400内存，集成Intel HD 610显示核心，支持Enhanced Memory 64、SpeedStep动态节能技术、Intel VT技术等。
3.8.2 AMD公司主流CPU
AMD公司的主流产品包括：Ryzen Threadripper系列，Ryzen 7系列，Ryzen 57系列，Ryzen 3系列，APU系列等多核处理器，它们包括三十二核、二十四核、十二核、八核、六核、四核、双核。
1．三十二核和十六核处理器
AMD公司的三十二核处理器主要包括Ryzen Threadripper系列的2990WX。十六核处理器主要包括Ryzen Threadripper系列的2950X和1950X。
（1）AMD Ryzen Threadripper 2990WX三十二核处理器
AMD Ryzen Threadripper 2990WX处理器主频为3.8GHz，睿频4.2GHz，制造工艺为12nm，支持64条处理线程，二级缓存为16MB，三级缓存为64MB，支持4通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket TR4接口，功率为250W，如图3-32所示。
图3-32 三十二核处理器
（2）AMD Ryzen Threadripper 2950X十六核处理器
AMD Ryzen Threadripper 2950X处理器主频为3.5GHz，睿频4.2GHz，支持32条处理线程，制造工艺为12nm，二级缓存为8MB，三级缓存为32MB，支持4通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket TR4接口，功率为180W，如图3-33所示。
图3-33 十六核处理器
2．八核处理器
AMD公司的八核处理器主要包括Ryzen 7系列的2700X/2700/1800X/1700X/1800和Ryzen Threadripper 1900X等。
（1）AMD Ryzen 7 2700X八核处理器
AMD Ryzen 7 2700X八核处理器，主频为3.7GHz，睿频4.7GHz，支持16条处理线程，制造工艺为12nm，二级缓存为4MB，三级缓存为16MB，支持4通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket TR4接口，功率为105W，如图3-34所示。
图3-34 AMD八核处理器
（2）AMD Ryzen Threadripper 1900X八核处理器
AMD Ryzen Threadripper 1900X八核处理器，主频为3.8GHz，睿频4GHz，支持16条处理线程，制造工艺为12nm，二级缓存为4MB，三级缓存为16MB，支持4通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket TR4接口，功率为180W，如图3-35所示。
图3-35 AMD Ryzen Threadripper 1900X八核处理器
3．六核处理器
AMD公司的六核处理器主要包括：Ryzen 5系列的2600X/1600X/2600/1600等。其中Ryzen Threadripper 2600X六核处理器，主频为3.6GHz，睿频4.2GHz，支持12条处理线程，制造工艺为12nm，二级缓存为4MB，三级缓存为16MB，支持双通道的DDR4 3000MHz内存，采用Socket TR4接口，功率为95W，如图3-36所示。
图3-36 Ryzen Threadripper 2600X六核处理器
4．四核处理器
AMD公司的主流四核处理器包括：Ryzen 7系列的2800H/2700U, Ryzen 5系列的2500X/2600H/2500U/2400G/1500X/1400, Ryzen 3系列的2300X/2300U/2200G/1300X/1200, APU系列的A12-9800/A10-9700/A8-9600/A10-7870K/A8-7670K/A8-7680/A8-7500等。
（1）AMD Ryzen 5-2500X四核处理器
AMD Ryzen 5-2500X四核处理器主频为3.6GHz，睿频4.9GHz，支持8条处理线程，制造工艺为12nm，二级缓存为2MB，三级缓存为8MB，支持双通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket AM4接口，功率为65W，如图3-37所示。
图3-37 AMD Ryzen 5-2500X四核处理器
（2）AMD Ryzen 3-2200G四核处理器
AMD Ryzen 3-2200G四核处理器主频为3.5GHz，睿频3.7GHz，支持4条处理线程，制造工艺为14nm，二级缓存为2MB，三级缓存为4MB，支持双通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket AM4接口，功率为65W，如图3-38所示。
图3-38 AMD Ryzen 3-2200G四核处理器
（3）AMD APU A10-2200G四核处理器
AMD APU A10-2200G四核处理器主频为3.5GHz，不支持睿频技术，制造工艺为14nm，二级缓存为2MB，三级缓存为4MB，支持双通道的DDR4 2933MHz内存，采用Socket AM4接口，功率为65W。集成AMD Radeon R7显示核心，显卡频率为1029MHz。
5．双核处理器
双核处理器主要包括：APU A6系列A6-9500/9400/7470K/6400K/7480, AMD Athlon 200GE等产品。
（1）APU A6-9500双核处理器
AMD的APU A6-9500双核处理器主频为3.5GHz，不支持睿频技术，制造工艺为14nm，二级缓存为1MB，三级缓存为2MB，支持双通道的DDR4 2400MHz内存，采用Socket AM4接口，功率为65W。集成AMD Radeon R5显示核心，显卡频率为1029MHz。
（2）APU A6-7400K双核处理器
AMD公司的APU A6-7400K双核处理器主频为3.5GHz，二级缓存为1MB，采用Socket FM2+接口，采用28nm制造工艺，设计功耗为65W。内部集成AMD Radeon R5系列显示核心，显卡频率为900MHz支持DDR3 2133NHz内存，如图3-39所示。
图3-39 APU A6双核处理器
3.9 CPU选购要素详解
3.9.1 按需选购
选购哪种品牌的CPU是很多人最头疼的问题之一。就目前的产品线布局来看，无论是Intel还是AMD，都针对不同需求的用户推出了多款从入门到旗舰的产品。Inel除了有我们熟悉的酷睿i3/i5/i7系列产品外，还为入门级平台推出了奔腾及赛扬系列，以及为高端用户推出了酷睿至尊系列处理器。图3-40展示了两大CPU生产商LOGO。
图3-40 两大CPU厂商LOGO
而AMD近两年的产品线也在大幅增加，除了带有独显核心的APU系列产品之外，近几年AMD还首次推出了面向主流人群的Ryzen 3/5/7及面向高端用户的Ryzen Threadripper系列产品。也就是说，用户在选购CPU的过程中，无论选择哪家厂商的产品，都有能够满足需求的对应型号，不必太过于纠结。
3.9.2 核心数量是不是越多越好
很多用户普遍有一个想法，认为CPU的核心数量越多，其性能就越强。但其实并不能一概而论。对于一款处理器来说，重要的参数除了核心数量之外，还包括是否支持超线程技术、默认主频、最大睿频、是否支持超频等参数。比如，同一厂商的一款原生六核6条线程的处理器，即使是在相同的主频下，性能并不一定强过同系列四核8条线程的产品。因此，在选购处理器的过程中，只通过核心数量来判断一款CPU的好坏是不科学的。需要注意的是，由于产品的架构不同，Intel和AMD对于处理器的主频标准是不一样的，不能直接进行横向比较。
3.9.3 选择散装还是盒装产品
散装和盒装CPU并没有本质的区别，在质量上是一样的。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性及可超频能力方面不存在任何差距，主要差别在保修时间的长短及是否带散热风扇。一般而言，盒装CPU的保修期要长一些（通常为3年），而且附带一台质量较好的散热风扇；而散装CPU的保修期一般是一年，不带散热风扇。图3-41展示了盒装的CPU。
图3-41 盒装酷睿i9 CPU
3.9.4 如何选用于玩游戏的CPU
目前大多数电脑游戏并没有针对八线程以上的CPU进行较好的优化，因此很多十六线程的CPU在游戏表现上并不一定比八线程的CPU出色。在预算相同的情况下，与其追求更多线程的CPU，不如将预算用在提升显卡性能上。而对于一些较为依赖CPU运算能力的用户，就需要更加看重CPU的核心和线程数量了，更多的CPU线程在工作中可能让你事半功倍。