【知识拓展】中国欲打造芯片制造强国

2014年6月，中国政府公布了国内集成电路产业的下一步发展规划，希望通过新的政策以及财政支持，扶持国内芯片制造业，以帮助中国实现在2030年以前成为全球半导体制造强国的宏伟目标。

工业和信息化部表示，中国不仅要在芯片制造领域提升竞争力，更希望能够摆脱对国外芯片厂商的依赖。目前，中国已经成为全球最大的电子产品制造国，但是，中国的半导体制造水平仍然远远落后于国际上的竞争对手。加快发展集成电路产业，既是改善信息技术产业现状的基本要求，也是提升中国安全等级的重要举措。

事实上，目前中国对国外科技厂商的依赖程度仍然非常高。举例而言，国内的 PC 端以及移动端所流行的Windows操作系统和安卓操作系统均是美国企业的产品；国内大部分PC、服务器甚至是令国人引以为豪的天河二号超级计算机系统所使用的芯片也是美国英特尔公司所产。因此，发展集成电路产业的意义重大。

当然，中国科技企业也在迅猛发展。联想已经成为全球最大的个人计算机厂商，华为也是全球领先的网络设备供应商；国内芯片厂商全志科技和瑞芯微电子有限公司所生产的处理器在低端平板电脑和智能手机市场的份额也在不断增加，对国外的竞争对手造成了不小的压力。

考虑到美国政府的监听行径，如今中国政府越来越意识到过度依赖国外技术所带来的隐患。中国政府公开表示，如果国外厂商无法通过网络安全相关检查，将被禁止在中国销售其网络产品。

中国政府希望，这份由多部门共同协作的产业规划将为中国的集成电路产业在2030年以前达到国际领先水平铺平道路，届时该领域多家国内企业也将成为业界顶级品牌。

为了达到这些目标，推进集成电路产业发展，中国专门成立了一个政府工作小组。此外，中国还启动了专项基金，并鼓励国内银行进行投资，以支持该领域的企业发展。