2.2　HDMI信号完整性前仿真分析

电路设计最为困难之处在于影响信号质量的因素太多，有些因素是设计者可以控制的，而另外一些则是设计者不能控制的。其中，困难之一就是如何确定某些因素是可以被忽略的或可以事前被设定阈值的。忽略或假定一些因素都可能导致最后的失败，而引入过多的变量又让设计者对电路设计难以控制。

在布线前仿真中，绘制电路网络原理图时的引脚间连接可以用微带线、带状线、同轴电缆、双绞线等多种传输结构来描述，还可以假定此网络的布线参数（线宽、线长、间距等）。

通过设置传输线结构及参数，达到TMDS所要求的阻抗，同时拥有良好的信号传输质量是电路设计的主要目标。

在TMDS的差分对布线时，需要注意的地方如下。

当连接用微带线时，在布线的下方应有一个连续的参考平面，来控制阻抗在所需要的范围内。同时要避免线迹穿过平面区或凹槽。

当使用带状线时，在布线的上、下方都应有连续的参考平面。

在最坏情况下，连接阻抗的变化范围应为100×（1-15%）～100×（1+15%）Ω。

与阻抗相关的一些参数变化规律如下。

当电介质高度增加时，阻抗会增加。

当线迹的宽度、厚度、介电常数增加时，阻抗会减小。

当线间距减小时，阻抗会减小。

当线迹越细小时，传输高频率的信号的衰减越小。