1.3　数据来源

本书的数据来源主要有科睿唯安（Clarivate Analytics，原汤森路透知识产权与科技事业部）公司的德温特世界专利索引（Derwent World Patents Index，DWPI）、德温特创新平台（Derwent Innovation）和CPA Global公司的Innography平台等专业权威数据源及分析平台。

针对第三代半导体材料专利的被引科学文献数据来自Lens创新平台。从2014年开始，Lens 的研究团队开始对来源于美国专利商标局（USPTO）、世界知识产权组织（WIPO）、欧洲专利局（EPO）和中国国家知识产权局（CNIPA）四大机构的专利文献引用的非专利文献（被引科学文献）进行解析和加工，并进行唯一标识符（DOI或PMID）的标注。截至2017年1月25日，共从约1.17亿条专利记录（约6400万个简单专利家族）中提取了超过390万篇被引非专利文献（已解析或未解析唯一标识符的被引科学文献）。

分析过程中采用德温特数据分析软件（Derwent Data Analyzer）等专业分析工具。