4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点

CCGA

CCGA是陶瓷封装BGA（CBGA）在陶瓷尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式，如图4-85所示，和CBGA不同的是在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Pb/10Sn的焊料柱（熔点约为300℃），焊料柱阵列可以是完全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在工艺上具有很大的挑战性。

图4-85 CCGA封装及焊点形貌

工艺要领

CCGA的混装工艺要点（无铅焊膏焊接有铅CCGA）：

1）焊膏印刷

由于锡柱焊接时并不熔化，因此，必须提供足够的焊锡量。一般应选用0.15mm以上厚的钢网，0.18mm是常用的厚度。

2）贴片

其自对位能力比BGA差很多。一般BGA即使偏位75%，也可以自动校准位置，但CCGA贴片最多允许偏位25%，超过将可能造成焊锡柱与相邻焊盘焊膏桥连。

3）再流焊接温度曲线

研究表明，可以采用无铅焊膏焊接有铅CCGA，最低焊接峰值温度应该达到235℃±5℃。

测温热电偶的固定位置如图4-86所示。

图4-86 测温热电偶的固定位置