2.3.2　裸露焊盘连接的基本要求

裸露焊盘使用的关键是将其妥善地焊接（固定）在PCB上，实现牢靠的电气和热连接。如果连接不牢固，就会发生混乱，可能引起设计无效。

实现裸露焊盘最佳电气和热连接的基本要求[33]如下。

① 在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗元器件及具有高通道数的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。

如图2-31所示，可以在底层复制裸露焊盘，它可以用作去耦和散热的接地点，以及用于安装底侧的散热器。

图2-31　裸露焊盘布局示例

② 将裸露焊盘分割成多个相同的部分，如同棋盘。在打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅或阻焊层。此步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。在再流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。

如图2-32所示，裸露焊盘布局不当时，可能存在连接，但分布不均，可能只有一个连接，并且连接很小，或者更糟糕，位于拐角处。

图2-32　裸露焊盘布局不当的示例

如图2-33所示，将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点，实现裸露焊盘更牢靠、更均匀的连接。

图2-33　较佳的裸露焊盘布局示例

③ 应当确保各部分都有过孔连接到地。要求各区域都足够大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔。这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，以免影响正确连接。