3　微组装基本工艺

3.1　一般规定

3.1.1　微组装主要生产工艺应包括芯片和基板贴装、互连、密封工艺；辅助工艺包括真空烘焙、清洗、涂覆、测试工艺。

3.1.2　微组装生产线加工工艺应根据混合集成电路、多芯片组件等微组装产品的性能指标与质量要求确定。

3.1.3　微组装工艺流程设计应符合下列规定：

1　微组装工艺应按温度从高逐步到低进行操作，各工艺应按共晶焊、再流焊（表面组装）、倒装焊、粘片、引线键合、密封的次序降序排列。

2　半导体器件的贴装，应采取防静电措施。

3　微组装工艺应符合电子元器件常规组装顺序规定：

1）先粘片后引线键合；

2）先进行内引线键合后进行外引线键合；

3）完成器件装连后应进行产品电性能测试。

4　共晶焊、再流焊、表面组装、芯片倒装焊后，当有助焊剂残留时应进行清洗，芯片倒装焊后应进行下填充。

5　每一种微组装工艺完成后，应完成相应的工序检验。