4.6　打　　孔

4.6.1　生瓷片打孔工艺应通过运行机械冲孔机或激光打孔划切机，按照打孔数据文件的规定，在既定规格的生瓷片上打出数量、质量、形状、尺寸和位置均达到要求的通孔或窗口。

4.6.2　生瓷片打孔工艺应符合下列规定：

1　机械打孔前应先安装冲针或冲模组件，并应设置好打孔所对应冲针的种类和大小；激光打孔前应先检查激光器并进行预热；

2　应调入打孔数据文件；

3　应编制打孔程序，设置打孔工艺参数；

4　应在打孔机的载片台上放置好空白生瓷片，并进行定位；

5　应运行打孔程序，完成生瓷片的打孔，然后取下生瓷片，并对打孔质量进行检验。

4.6.3　空白生瓷片在进行打孔（划切）前，应根据需要对生瓷片进行预处理。

4.6.4　机械冲孔应有不低于规定压力的压缩空气，激光打孔应有循环冷却。

4.6.5　打孔过程中应保证生瓷片平整，无翘曲、弯折等情况。

4.6.6　对于无框工艺，相邻层生瓷片宜按标记方向交错90°后进行打孔。