4.10　层　　压

4.10.1　层压工艺应通过运行等静压机，在高压、加温水介质中将已叠好片并已真空密封的生瓷坯压制为无空隙的密实生瓷板。

4.10.2　层压工艺应符合下列规定：

1　可使用合适的弹性体对生瓷片上的腔、槽结构进行局部填充或整体保护；

2　生瓷坯应放置于层压背板上，宜用光滑结实塑料袋将其一起真空密封；

3　应设定合适的层压程序以及工艺参数：层压的步数、水温、层压压力、预热时间、加压时间；

4　层压前压力介质应充分预热并达到预定的温度；

5　层压过程中应按设定程序对生瓷坯加载压力并保压，保压后应缓慢降低施载压力至层压结束。