烤瓷熔附金属全冠，简称“烤瓷冠”，是将瓷粉经过高温烧结熔附于金属内冠表面，从而形成的修复体。金属烤瓷冠基底在堆塑瓷粉之前，需要对冠表面进行理化方面的处理。金属烤瓷冠基底表面处理方法有：

金瓷结合的程度取决于金属表面氧化层的性质和厚度。因此，在铸造过程或三维打印（3D打印）金属热处理过程中，于金属表面形成的过多氧化物，必须用合适的方法将其去除，这样才能获得最大限度的金瓷结合力。

除尽金属表面的各种微粒、打磨碎屑、油脂，以及手指沾上的油污，因为这将影响到瓷在金属表面的润湿程度，这对于形成良好的金瓷结合力是非常关键的。为了防止后续过程中的污染，一旦清洗过程完成，就不应该再用手接触金属基底的表面，常采用的清洗方法包括压力蒸汽清洗和超声清洗。清洗完的铸件用干净的夹持器械将铸件置于烧结支架盘上，待其自然干燥。

除气的目的是使铸件中的残留应力得以释放，使金属表面张力均等，还可以去除金属表面有机物和释放金属表面气体，以防止瓷层产生气泡。

预氧化是为了在合金表面形成一层薄的氧化膜，有利于瓷与金属的化学结合。金属表面的氧化层是金瓷结合的前提，过薄或过厚都会使结合力降低。预氧化的原理是在非真空状态下，加热至预定温度，保持5～10min，在金属表面会形成一层薄而致密的氧化层。理想的氧化层厚度应为0.2～2μm，才可达到金瓷结合最大的强度。

有些贵金属合金需要在烤瓷前涂一层结合剂。结合剂中有直径为1～3μm的铂颗粒，在高温下熔附于金属表面，可与瓷层产生一定的嵌合作用，增大了金瓷结合力。

通过磨石修整打磨，再用氧化铝喷砂处理，金属烤瓷冠基底表面具有一定的粗糙度，既增加了瓷粉对烤瓷合金的润湿性，又增加了接触面积。瓷粉烧结后嵌入金属表面不规则的凹陷内，粗糙微孔可提供机械锁结，大大提高了机械结合力（占金瓷结合力的22%）。

金属在预氧化过程中表面形成一层氧化膜，金属氧化层的氧与遮色瓷的氧电子转移形成化学结合，是金瓷结合力的最主要、最关键的结合机理（占52.5%）。氧化层明显提高了表面润湿性，使得金属与瓷共享电子，形成直接的化学结合。这样金瓷之间既有共价键的结合，也有离子键的结合。这种结合只需要一层氧分子，如果过度氧化层会出现三明治效应，瓷就会丧失与金属的表面接触。

金属与瓷之间烧结结合后，产生紧密贴合的分子间引力，即为范德华力。它是异种电荷间的微弱吸引力，但无电子交换，属于吸附结合。依赖于紧密的结合，因此表面良好的润湿性非常必要，金属表面被瓷浸润得越好，粘接越强。

金瓷界面的残余应力是烤瓷合金与瓷粉在烤瓷炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部及界面上的应力，这种应力达到一定程度会引起修复体的破坏。产生残余应力的实质是金属热膨胀系数略大于瓷的热膨胀系数，在金属烤瓷修复体制作过程中，在金瓷结合界面上由于冷却过程引起了热力学运动行为。因此，金属-瓷材料的热膨胀系数的匹配性是十分重要的，通常烤瓷合金热膨胀系数与瓷膨胀系数之差控制在0.9×10 ⁻⁶～1.5×10 ⁻⁶/℃为宜。瓷的热膨胀系数稍小于烤瓷合金，在冷却过程中对瓷层产生压应力，既可增强压缩结合，又不致使瓷层破裂。

在金属烤瓷冠基底上堆塑瓷粉构筑瓷层，能够再现天然牙各层次的颜色、质地和形状。用于烤瓷的瓷材料大多以瓷粉和配套调拌液调和使用，也有以糊剂形式提供的材料。

金属烤瓷瓷粉的主要组成成分为玻璃样形成物，为了降低熔点，在其中加入了助熔剂和金属氧化物。

1.玻璃样形成物　氧化硅（SiO ₂）、氧化硼（B ₂O ₂）、氧化磷（P ₂O ₅），主要成分为从高岭土、长石中分解出来的Si0 ₂，其熔点为1 713℃。

2.助熔剂　氧化钾（K ₂0）、氧化钠（Na ₂0）、氧化锂（Li ₂0）、氧化铷（Rb ₂0）、氧化铯（Cs ₂0），可增加膨胀系数。

3.起调节功能的氧化铝（A1 ₂0 ₃）、氧化钙（CaO）、氧化镁（MgO）。

4.着色剂　钛的氧化物（Ti0 ₂）使瓷呈鲜黄色、钴的氧化物（Co ₂0 ₃）使瓷呈灰浅蓝色、过氧化金（Au ₂0 ₃）使瓷呈玫瑰红色，铂（Pt）使瓷呈灰蓝色。

5.乳光瓷（不透明瓷）　氧化硅，锡、钛氧化物。

烧结温度范围为1 315～1 370℃。

烧结温度范围为1 095～1 260℃。

烧结温度范围为870～1 065℃。临床应用多为此型。

（1）用于金属烤瓷的瓷粉。

（2）全瓷瓷粉：包括氧化铝瓷、氧化锆瓷等。用烧结、热压、玻璃渗透、切削、铸造和电泳沉积等方法制作。

（3）成品陶瓷：如陶瓷牙、陶瓷贴面、全瓷基台等。

用于提高金瓷结合力，粘接瓷中的稀土元素可以调节金属和瓷之间的热膨胀差，其本身和金属表面氧化层的结合力好于金属表面和遮色瓷的结合力。

是金属基底上堆塑的第一层瓷，用于遮盖金属基底的颜色，以免影响瓷层半透性的美观效果。此外，遮色瓷层与金属直接接触，为金-瓷间提供结合力。遮色瓷又称不透明瓷，直接堆塑于金属表面，对遮盖金属烤瓷冠基底颜色以及形成金瓷结合力具有重要意义。遮色瓷与金属的热膨胀系数必须相匹配。遮色瓷多采用两次堆塑与烧结的方法，第一次遮色瓷烧结的目的是用遮色瓷粉彻底覆盖金属表面，并使填充细微的缝沟，形成坚固的金瓷结合层；第二次遮色烧结后将金属颜色完全覆盖，以彻底消除金属和氧化物颜色对饰瓷的影响。

用于修复体颈部的瓷粉，由于天然牙的颈部颜色较其他部位颜色深，通常需要专门的颈部瓷。

又称体瓷，相当于天然牙本质所在的部位和范围，是瓷层的主体部分，具有一定的半透性，其颜色是烤瓷修复的主体色。体瓷的颜色选择范围相当大，以便与邻牙颜色相匹配。

又称切端瓷，具有较好的半透明性，一般位于切端2/3或 2/3，模拟天然牙釉质的半透性。釉质瓷是一种低熔瓷，烧结温度比牙本质瓷烧结温度低。组成成分和牙本质瓷类似，只是添加了助溶剂降低烧结温度。对于进行了大面积染色的病例，最好选用釉粉上釉，否则容易破坏染色的效果。

具有相当高的半透性，用于模拟天然牙半透性较高的部位。

包括内染色和外染色瓷粉，色泽的分布范围远较上述基本类型瓷粉多。

用于调和瓷粉形成可操作的瓷浆，基本成分为水和氧化锌，有的还包括甘油，可使调和好的瓷浆具有更长的操作时间。

可以保持瓷粉呈现湿润状态的专用瓷粉调和盘，也可用玻璃板代替。

用于挑取、调拌瓷粉，使二者充分混合，成为致密不带气泡的泥湖状，大多数用金属制成。

用于瓷粉成型，根据不同操作需要，使用不同型号大小的专用毛笔。一般来说，小号笔用于染色，中号笔用于细微处的操作，较大号笔用于瓷的涂塑，大型柔软笔用于平整光滑堆塑后的瓷层表面。

包括成型刀等各种成型器具，用于瓷粉成型、牙冠部窝沟等细节的刻画。

用于瓷粉切割，刀片厚度约为0.1mm。

用于夹持烤瓷冠的夹持柄，将堆塑完成的烤瓷修复体从模型上取下，利于涂塑、震动等操作。

用于吸取瓷粉中多余的水分，也可用于轻轻压迫瓷粉使其进一步致密，要求吸水性好、纸张上的纤维不易脱落。

选择好遮色瓷后充分摇晃让瓷粉混合均匀，放在工作台让小的颜色颗粒沉淀下来。静置一段时间，所有陶瓷粉末会按照颗粒的大小分层。

根据堆塑方式的不同可分为三种：喷枪喷涂法、毛笔堆塑法、喷涂液体再洒瓷粉法。最常用的是毛笔堆塑法，该法根据烧结次数又分为一次烧结法和二次烧结法。一次烧结法是一次堆塑足够厚度的瓷层；二次烧结法是指遮色瓷第一层涂得很薄，形成金属与烤瓷材料界面结合力，并在比规定温度高20℃的温度下烧结，然后根据情况再进行二次堆塑烧结，为了完全遮盖金属烤瓷冠基底金属色泽，并提供基本色调，必要时还可以进行底层的特殊染色处理，或将不同颜色的不透明瓷粉混合调配，以获得最佳颜色效果。

不同瓷粉应遵照厂方提供的操作守则设置不同的烧结条件（温度、时间、真空状态）。放置金属烤瓷冠基底的烘烤盘要放在烤瓷炉台的直径内，避免烤瓷炉关闭时对炉膛造成损坏。烧结程序开始前务必确认程序是否正确，对于某些低温瓷粉的烧结尤其要注意。烧结完成后检查遮色瓷层是否符合下列要求：相对光滑、均匀的一层遮色瓷层可以遮挡住金属底色；蛋壳样外观；在冠修复体的内表面和外表面没有多余的瓷粉。

即便在遮色瓷层厚度很薄的情况下，遮色瓷必须要能够很容易地润湿金属烤瓷冠基底表面，并且遮色瓷要能很好地遮盖住金属的颜色。遮色瓷层厚度一般不应该超过0.2mm，太厚的遮色瓷层会导致修复体的外形过突，同时也影响金瓷结合力。

经过外形修整后，修复体还需通过上釉才能形成天然牙的色泽，上釉的方法通常有自身上釉和釉液上釉两种。

自身上釉指的是将修复体升温至熔化温度（这个温度常比原来的烧结温度稍高），并在冷却前维持一段时间，表面会形成热塑性流动，玻璃层或表面釉层就会形成，锐利的点线角在此过程中会变得圆润。在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面。自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度密切相关，温度越高，时间越长，表面就会越光滑。如果上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面就会塌陷，从而破坏修复体的外形。具体操作应按照厂家规定的操作要求进行。

釉液上釉是涂一薄层清亮的釉液，可以在修复体上产生光亮的效果。釉液使用的是低熔瓷粉，烧结温度比牙本质瓷烧结温度低20～60℃。如果颜色需要调整，在上釉前采用烤瓷颜料染色，再均匀地涂布一薄层透明的釉瓷浆。釉液上釉时应注意的是：

1.釉的温度要保证体瓷不变形。

2.涂的釉要薄，防止局部过厚，特别是邻面会影响修复体的就位。

3.不可将釉液涂布到冠的内侧，上釉后的修复体烧结前支撑放置要正确。

4.不要过度烧结，多次烧结后瓷体返回到结晶状态，呈乳浊状或云雾状外观。

烤瓷炉的操作主要包括程序内容的设定、更改和程序的运行。需要设定和修改的程序内容一般包括：干燥时间、预热时间、预热温度、升温速率、烧结最高温度以及真空设定等，程序设定的方法如下：

1.按程序设定键，选择所要设定的程序。

2.更改程序内容　如设定干燥时间、升温速率等。

3.程序确定　程序设定完成后，可根据需要选择不同的程序运行，程序运行的方法如下：

（1）选择所需程序。

（2）将炉膛降到最低位，正确放置烧结盘。

（3）按程序开始键，烤瓷炉自动工作。

（4）烧结完成后炉膛自动降到最低位，取出烧结盘，按键将炉膛升起至封闭状态，待用或关闭电源。

4.注意事项

（1）定期检查炉膛底盖边缘的密封圈，并保持干净。

（2）正确放置烧结盘，不能使瓷与烤瓷炉膛内壁接触，以避免粘连。

（3）定期检测烤瓷炉温度。

（4）保持烤瓷炉清洁。

由于合金的成分不同，在金属烤瓷时其表面处理工艺略有差异，操作者应根据厂家的使用说明书进行科学处理。金属烤瓷冠基底的表面需进行精细打磨，一般使用细纹路的钨钢磨头或细粒度的砂石磨头，顺着同一方向打磨，并反复用卡尺测量金属烤瓷冠基底的厚度，最薄不能低于0.3mm。金属烤瓷冠基底表面需进行喷砂处理，采用125～200目氧化铝，在2～2.5bar（1bar=10 ⁵Pa）压力下，喷头与金属表面成45°角进行表面喷砂10～20s，使金属烤瓷冠基底呈现出金属亚光色泽。喷砂后的金属烤瓷冠基底，用镊子夹持在高压蒸汽清洗表面的污物，或者将金属烤瓷冠基底放在去离子水中超声清洗5～10min。清洗完成的金属烤瓷冠基底，即可根据不同金属的要求，在烤瓷炉内进行烤瓷前的预氧化处理。

经过清洁和预氧化处理的金属烤瓷冠基底，不可用手直接接触，以免表面污染；应用干净的镊子夹住金属烤瓷冠基底的颈部。在玻璃板上根据医生临床选色的颜色，用瓷粉专用液（或去离子水）调拌少量的不透明瓷粉（遮色瓷）呈薄层糊状。用瓷粉专用液润湿金属基底和毛刷，用毛刷尖挑起少量瓷粉均匀涂布在金属表面，并逐渐扩展瓷浆至整个金属烤瓷冠基底需要烤瓷的区域，表面瓷粉的涂布要均匀，不可厚薄不一。同时，用雕刻刀轻轻敲动镊子以震荡金属烤瓷冠基底，使水分从表面析出，用纸巾蘸干瓷粉表面的水分。薄层的遮色瓷浆应完全遮盖金属表面的颜色，才能完成操作。最后，根据瓷粉制作商的说明书要求，将附有遮色瓷的金属烤瓷冠基底放在烧结盘的支撑架上，再放入烤瓷炉内，按设定的烧结曲线完成遮色瓷的烧结工艺。

首先，对完成精细外形修整、患者满意的瓷修复体用高压蒸汽进行清洗；然后，将瓷修复体放入特定的自身上釉程序烤瓷炉内完成烧结。