第二篇　国家职业资格四级

代型钉应尽量设计在基牙颊舌向及近远中向的中央位置，每个基牙、余留牙和牙槽嵴分别用两组代型钉。根据种钉机的激光点指引，用铅笔在工作模型上标记出代型孔的位置。孔的深度应能够容纳代型钉的基台与本部。代型钉的下部位于石膏模型底座内，可插入或取出。检查该打孔位置是否合适，确认无误后在此位置钻孔，并去除孔内石膏粉。

代型钉的粘接剂可选用502胶、氰基丙烯酸乙酯瞬间胶黏剂等。将粘接剂涂布于代型钉孔内，表面应无多余粘接剂。代型钉应与模型底面垂直，各个钉应相互平行，代型钉的基台部位应与模型底面齐平。为了方便代型钉暴露，可在其末端放置小蜡球。待粘接剂固化后，将配套的代型钉鞘就位于代型钉上，用蜡将钉鞘末端平齐封闭。

将模型没入水中浸湿，在模型底部涂布分离剂，便于后续代型与底座分离。

调拌石膏材料，一部分石膏涂抹在代型钉鞘周围，一部分灌入型盒内，在石膏流动性较好时将模型翻转向上，底部放入型盒内。模型中线与底座中线对齐， 平面与底座平行。去除多余石膏，充分暴露模型，模型与底座的分界线应清晰可见。

待石膏硬固后，将模型从底座盒中脱出，修整边缘。

分割前用铅笔标记出分割线。沿着从 面向底座、从颊舌侧向基牙中心的方向切割代型，然后在代型鞘开口处推动代型钉，使上部模型与下部底座分离，这时代型钉存留在代型中，钉鞘留在底座内，代型分割便完成了。应注意：切割时应沿着从代型两侧向基牙中心的方向进行，将上部牙列模型锯穿而不切割底座。若邻牙无须拆卸，切割线靠近底座端可以稍微内聚以方便取下；若邻牙也需拆卸，分割线则应互相平行。每个分割线距基牙预备体的边缘应在2～3mm内。切割缝隙应尽可能窄，且切割时应严格避免伤及邻牙和基牙。切割深度应为模型与底座交界下1mm左右。

目前常用的工作模型代型系统根据其制作技术的不同可分为个别代型技术、代型钉技术、Di-Lok代型钉托盘技术等。代型钉技术又包括单钉固位和双钉固位技术，后者是目前使用最广泛的代型技术。不同代型技术有时还需要特殊设备进行制备，如专用打孔机、托盘、底板等。下面对两种经典且常用的代型系统作一介绍。

双钉固位技术中代型可作为工作模型的一部分，从模型上方便地取下或复位。该技术的优点在于代型复位的准确性，即通过代型钉与鞘的准确嵌合而实现。Pindex系统是最具代表性的双钉代型系统，目前应用广泛。该系统通过多个互相制锁的钉洞而实现代型的稳定和准确复位。Pindex系统可使用特制的代型打孔机，以保证代型钉和钉洞之间具有共同就位道。但该技术使用不当也可能发生代型就位不良、代型钉损伤邻面边缘或邻牙等情况。

该技术利用代型锁盒进行代型的分离和复位。在第一次灌制模型后将模型修整成代型盒钉形状，然后灌制模型底座，待石膏固化后进行切割修整，代型可通过代型锁盒进行取出和复位。该技术的优点是价格较低，缺点是体积较大、复位困难。

上述两种不同代型系统的主要区别在于其采用的固位方式不同：双钉固位技术借助安插固位钉与钉鞘，而Di-Lok则依靠成品托盘的形状限制而固位，无论哪一种方式，只要可以形成稳定、准确的可拆卸模型即可。

1.将马蹄形模型放置于种钉机上，调整指示光源的焦距至形成一个明亮的光点，种钉机上方的光束与钻头尖端成一条直线，可借此判断打孔点。

2.用铅笔在工作模型 面确认打孔的位置并做标记点，再次检查该位置是否合适，确认无误后在此位置钻孔。

3.选择与每个孔相对应的代型钉和钉鞘型号。

4.将代型钉头插入钉孔中并用粘接剂粘固。

5.待粘接剂固化后，将配套的代型钉鞘就位于代型钉上，用蜡封闭钉鞘末端。

6.在模型底部涂布分离剂。

7.调拌底座用石膏，一部分石膏涂抹在代型钉鞘周围，一部分灌入型盒内，在石膏流动性较好时将模型翻转向上，底部放入型盒内。

8.石膏硬固后，将模型从底座盒中脱出，修整边缘。

1.模型装钉后，用代型锯或片锯沿着从 面向底座、从颊舌侧向基牙中心的方向切割代型。

2.在代型鞘开口处推动代型钉，使上部模型与下部底座分离。

3.切割完成后将代型在底座盒内复位。