金属烤瓷全冠也称瓷熔附金属全冠，是先用合金制作金属基底，再在其表面覆盖低熔瓷粉，在真空高温烤瓷炉中烧结熔附而成。金属烤瓷全冠由金属基底、遮色瓷、颈部瓷、牙本质瓷、釉质瓷和透明瓷组成，为临床广泛应用的一种修复体。

堆瓷是对烤瓷修复体颜色以及层次的控制。由于瓷粉的种类以及品种不同，因而在操作前仔细阅读瓷粉说明，正确应用瓷粉配比及烤瓷程序。在金属表面预氧化后首先涂布遮色瓷，烘干烧结；然后堆塑颈部瓷、牙本质瓷、釉质瓷和透明瓷，烧结后修整形态；最后上釉，完成一个牙冠的外形制作。

遮色瓷是牙冠底色的主体部分和烤瓷冠的颜色基础，烧结后的厚度一般为0.2～0.3mm，若使用遮色糊剂则为0.2mm左右。涂布遮色瓷要求均匀地涂布于金属基底冠表面，以最薄的厚度达到遮色的效果。

遮色瓷有粉剂和膏剂两种，膏剂可以直接使用，粉剂需调拌成适度的冰激凌状，轻敲微振调拌用的玻璃板，去除气泡，并保持适当的流动性。

在金属基底冠表面涂布一层蒸馏水或专用液，使遮色瓷与金属表面产生更好的吸附。

宜用笔积法操作，将稀稠度适宜的瓷粉按适当的厚度涂塑在金属基底表面，轻轻振动基底冠，立即吸去溢出水分，反复进行至瓷粉流动性减少。

有一次烧结法和二次烧结法两种。二次烧结法是指第一次堆塑极薄的遮色瓷，不能完全遮盖金属基底，按高于指定温度10～20℃烧结，第二次用常见方法堆塑、烧结。第一次涂布的目的是将金属基底冠润湿，以利于金瓷结合，使遮色瓷渗入到打磨基底冠产生的条纹中；第二次涂布的目的是遮盖金属，遮色瓷烧结后的厚度一般为0.2～0.3mm。注意不可让凹陷及较低部位的遮色瓷聚集，基底冠内不能有瓷粉进入。

在遮色瓷上从牙颈部向切端方向涂塑薄薄的一层瓷，振动浓缩瓷粉，吸除多余液体，侧面观应呈水滴状。为了增加半透明效果，可采用遮-体瓷混合瓷粉，有利于降低底层遮色瓷的强反射，从而表面出一种自然色调。

牙颈部瓷烧结条件按照厂家说明设置，不可与其他主体部分瓷层同时堆塑和烧结。若牙颈部瓷与其他主体瓷同时堆塑，一方面不能进行合理的配色和调和，另一方面在堆塑过程中会因填压操作等原因造成牙颈部瓷的移位、变形。

又称体瓷，是构建牙体形态、形成仿真色调的最主要瓷层，堆塑成型的牙冠形态与最终的冠相似。为了形成清晰的层次结构，采用先形成完整修复体形态，再进行回切的操作方法。

从颈部开始，采用足够分量的瓷粉一次堆塑并迅速成型，以锐刀或笔雕刻牙体外形，再采用震动法使瓷粉致密、防止变形。由于外层还要覆盖透明瓷，因此不必按照通常方法多堆塑20%，只需在切端厚度达2mm即可。

是牙本质瓷层的一项重要操作，不仅为表面的釉质瓷和透明瓷提供空间位置，而且使牙冠呈现良好的包被效果和美观的移行部，并形成准确的瓷层结构。对于切牙来说，在切1/3处做三条将唇面三等分的指状沟，对应天然牙的生长叶。

瓷层的回切操作同熔模的回切操作一样，首先标记出需要切割的部分，再按标记线进行精确的切割，防止回切不准确影响效果。但瓷层的性能不同于熔模材料，不容易定位且瓷层容易崩塌，因此操作时应十分小心。回切分三步：唇侧面的切削、邻接面的切削、指状结构的形成。回切之后的外形大小并不是最终牙本质瓷的形态，要考虑瓷浆烧结后的收缩作用。当然，由于天然牙的形态不尽相同，所以回切后牙本质的外形也各有不同。

堆塑牙釉质瓷的部位和量基本上与牙本质层瓷的回切量相同或稍少，少量牙釉质瓷从切端向牙颈部方向堆塑，瓷层逐渐变薄，不得超过中1/3区域，与最终的冠等大或稍小。

完成釉质瓷堆塑后，用透明瓷覆盖整个唇面，考虑烤瓷收缩和形状修整的空间，堆塑后的牙冠要比正常牙冠大15%～20%，烧结收缩后形成0.2～0.3mm的透明瓷层。如果透明瓷瓷层太厚，牙冠整体颜色会变暗而稍成蓝色调，因此不能过度堆塑。

瓷层堆塑完成后需经过烧结使之与金属基底相结合。将堆塑完成的牙冠瓷坯震荡吸水后，用干毛刷清洁冠内部，防止瓷粉遗留在组织面而影响就位，再用刷子将瓷层表面刷平，放在耐火盘的支架上按要求干燥预热，水分充分蒸发后送入烤瓷炉，在5～7min内达960℃，抽真空烧结。最后缓慢冷却至室温，形成烤瓷修复体雏形。

不同的瓷粉具有不同的烧结要求和方法，在确定烧结工艺程序时主要根据生产厂家的使用说明，并参照使用过程中烧结质量做相应的调整。烧结效果与干燥时间、烧结起始温度、升温速度等有较大关系。

①金属表面的污染，包括未除净的包埋材料；②金属表面因不当使用碳化硅磨头打磨而残留在金属表面的碳化硅颗粒；③待涂布瓷的金瓷结合面受到污染，如手指、灰尘等；④合金质量差，基底内含有气泡；⑤铸造时熔融温度过高使铸件内混入气泡；⑥金瓷结合面预氧化、除气不正确等。

①合金和瓷材料本身的热膨胀系数差较大；②材料自身质量不稳定；③瓷粉调和或筑瓷时污染；④烧结温度、升温速率、烧结次数变化，如增加烘烤次数，会提高瓷粉热膨胀系数；⑤环境温度的影响，如修复体移出炉膛的时间、冷却速度、炉温与室温温差大小等，如果适当增加冷却时间，可提髙热膨胀系数。

常用的瓷堆塑方法按照使用工具不同可分为笔积法和调刀法两种，结合使用可以提高瓷堆塑效率。

一般是用毛笔将烤瓷材料一点一点地涂布于金属基底上，堆塑成所需形态。操作比较容易掌握，适合于显示瓷层结构上有微妙变化的混合色，多用于不透明瓷的堆塑，牙本质瓷回切后的釉质瓷，以及特殊颜色瓷的堆塑。

是一次大用量的瓷层堆塑方法，可以快速完成操作，适用于牙本质瓷的堆塑。堆塑瓷量大，操作很快，效率高，埋入气泡的概率较小，可运用调刀背进行切、压操作，对牙冠形态的塑形较为简单、快捷。

前牙修复体更侧重美学效果的再现，制作的前牙烤瓷修复体在形态和颜色上要尽可能与同名牙一致、与邻牙协调。对于多个前牙烤瓷修复体，牙齿外形可参考天然牙的黄金比例值，以获得协调的美学效果。

（1）根据选色进行瓷粉的调配，瓷粉的稀稠度必须合适，便于堆塑，又不会流淌。

（2）堆塑牙本质瓷前，须先将不透明瓷表面润湿以避免两层瓷间产生气泡。

（3）从牙颈部向切端堆塑牙本质瓷，通过振动、吸水使瓷层致密化，完成的牙冠与实际的牙冠大小相等。

（4）唇面的切削分切端1/3、中1/3两步，邻接面的切削应注意形成圆滑的弧面。

（5）在唇侧相当于发育沟的部位形成2～3个纵行凹槽，使切端形成指状突，在牙本质瓷表面形成“V”形沟，用湿润笔抹平表面，制作出细微的形态。

（6）对于缺牙区间隙过大的病例，可采取加大唇外展隙的方法，或对近远中唇侧边缘嵴偏舌侧区域进行外染色，降低明度使修复体在视觉上变窄并与同名牙协调一致。

（7）对于缺牙区间隙过小的病例，可采取将烤瓷冠一侧覆盖在邻牙上的方法，适当将远中向颊侧扭转，尽可能使修复体与同名牙同样大小。

后牙颊侧烤瓷的形式分为两种，瓷覆盖颊尖和金属覆盖颊尖舌斜面两种。前者瓷与金属的对接面不要越过对颌牙功能尖运动区域，且瓷层厚度不超过2.0mm，后者覆盖金属的厚度不小于1mm。在制作上，后牙修复体更注重牙齿功能的恢复。在设计基底冠形态时，按照医嘱及参考牙体预备的情况，后牙修复体颈缘可设计成金属颈环。当临床冠短、或预备 面空间受限时，可考虑部分瓷覆盖的金属烤瓷修复体。

由于烤瓷冠烧结后会受到体积收缩和形态改变等许多因素影响，必须修整外形，与对侧同名牙、邻牙以及牙弓形态相协调。将戴入修复体的代型复位于模型上，如果不能完全就位，不可强力使其就位，可以利用红色咬合纸确认接触点过紧的地方，用打磨工具磨除。修复体在工作模型上复位之后，根据正常的牙体解剖外形，并结合邻牙及咬合关系，调整烤瓷牙外形。确定牙冠的长度和宽度，根据外形轮廓线修整唇颊面外形、近远中轴线角和边缘，恢复正常的外展隙及切端厚度，无咬合干扰及早接触。根据相邻天然牙的形态和表面之地，形成修复体表面的结构纹理及特殊形态，最后进行抛光。

制作烤瓷冠过程中，操作者对修复体设计理解错误、对材料性能了解不足、操作不合乎规范要求等原因均会造成修复体质量下降。出现在陶瓷材料中的制作缺陷常会直接影响修复体外观，有时也会因难于发现而对修复体的远期效果造成潜在威胁。

饰瓷表面产生裂纹的原因与制作相关的主要原因有：金属基底冠设计、制作不当，瓷层堆塑时不合适的压缩或水分控制，瓷层烧结处理不当，受热不均、烧结完成后骤冷，瓷层过厚，瓷粉与合金不匹配等。

处理方法：在裂痕处加少量的瓷，震荡缩聚，然后进炉烧结。如果裂痕的原因为金瓷热膨胀系数不匹配，此种方法修补是不可行的，只能更换材料。

不透明层出现气泡的可能原因有金瓷的匹配问题，金属基底表面的处理不当、过分粗糙、清洁不彻底，金属有杂质，瓷层堆塑时涂塑的方法不正确等。

处理方法：采用品质好的合金，选择合适的瓷粉和合金，去除瓷体，金属基底重新喷砂、清洁处理后，用正确方法上瓷。

体瓷中出现较大的气泡的原因有不透明瓷中存在气泡，瓷层堆塑过程中致密不充分混入气泡，瓷粉或液体中混有杂质，不合适的水分控制，烧结次数过多、温度过高，不正确的金属基底冠预备，烤瓷炉预热过快、真空度不足等。

处理方法：把较大的气泡及周围的瓷磨去形成凹洞并扩大、磨除干净；在凹洞底部用较小气压的氧化铝喷砂处理金属基底；用与周围厚度相同的不透明瓷遮盖金属，把黏附在凹洞侧壁及凹洞边缘的多余不透明瓷清理干净；在不透明瓷粉干涸前，用与瓷基层相同色调的牙本质瓷、切端瓷堆塑，恢复修复体外形，需多加瓷量以补偿烧结后的收缩；进炉烧结，缓慢冷却；磨除多余瓷体，表面磨光。

烤瓷修复体瓷层堆塑后需经高温烧结而成。体瓷初次烧成后，可根据需要进行调磨或加瓷再烧结。

烤瓷粉经过反复烧结，致使瓷物理性质改变，热膨胀系数增大。由于反复烧结会引起瓷层内晶体结构发生改变，其明度下降，颜色变暗，同时会出现表面过度光亮，并导致修复体形成圆球状的变形，色泽缺乏层次感。

遮色瓷的烧结温度低于规定的标准温度烧结时，颜色改变较大；体瓷随着升温速度加快，色差和明度差加大；半透性瓷、釉质瓷的色差和明度差，对升温速度的改变不敏感；色素在高温下化学性能相对不稳定，烧结温度对色素的颜色改变影响较大；釉化温度对烤瓷修复体颜色改变有明显的影响，随着温度升高，颜色变深，逐渐呈现蓝绿色。

1.堆瓷的工作间应干净整洁，尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层都会造成污点，甚至产生气泡。

2.瓷粉堆塑操作时间不宜过长，否则会使瓷过分干燥，如果不断加水保持湿润，会使瓷粒子及颜色粒子移动，造成瓷层孔隙率改变，从而影响各瓷层的颜色及半透明效果。

3.瓷层堆塑时振动、吸水应适度，否则易使瓷层变形、坍塌。

4.堆塑时必须正确进行填压操作，以保证堆塑出清晰的各瓷层结构，以充分表现出各色瓷层的颜色和透明效果。

5.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂塑工作。

6.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的湿润，以免瓷层间产生气泡。

7.烧结质量直接影响到烤瓷冠的成败，每次烧结前，应确认烤瓷炉的工作状态，确保真空度与烧结程序无误。

8.烧结次数不能过多，以免引起瓷层颜色改变。

全瓷技术是无金属瓷修复体技术的统称，制作的修复体色泽和透光性与天然牙极其相似，导热低、不导电、生物相容性好，是当代口腔美学修复技术的主要发展趋势之一。

根据制作方法不同，全瓷修复工艺技术可分为：失蜡铸造法全瓷技术、粉浆堆塑法全瓷技术、瓷沉积技术、CAD/CAM切削加工全瓷技术。

主要有铸造玻璃陶瓷和热压铸瓷两大类。这两种方法的制作步骤都与铸造金属修复体类似，也需要制作熔模，然后包埋、焙烧、铸造。前者是将陶瓷块高温熔融铸造，后者是将陶瓷块低温加热挤压成形。

根据制作方法不同，分为常规粉浆涂塑技术和粉浆涂塑玻璃渗透全瓷技术。前者是将一定量的瓷粉用蒸馏水调拌成粉浆，直接涂塑在铂金箔基底或耐火代型上，然后烧结成型的技术，但是强度不高、边缘适合性略差。后者是先制作多孔陶瓷内冠，再涂玻璃粉浆渗透到微孔中，最后常规堆塑饰瓷材料完成修复体。

是在代型表面形成导电层，使代型成为一个电极，将其浸入陶瓷颗粒悬浮液（作为另一个电极）并通电，带有效电荷的陶瓷颗粒即在电场的作用下开始向电极（代型）方向移动，并逐渐沉积于表面，形成致密均匀的瓷层。

是将光电子、计算机信息处理及自动控制机械加工技术用于制作全瓷修复体的一种技术，明显提高了生产效率，降低了生产成本，缩短了生产周期。

双层瓷结构的全瓷修复体因有饰瓷层，半透明性较好，适宜于美学要求高的牙位的修复。在高强度瓷基底表面堆塑饰瓷以恢复修复体的整体外形，并达到颜色和表面光洁度与邻牙协调一致。需考虑以下三点：①饰瓷的热膨胀系数应该与基底材料相匹配；②由于基底陶瓷与牙齿颜色相似，因而省略了遮色操作；③基底瓷表面的粘接瓷材料性质。

不同种类基底瓷及加工程序，以及选择的饰瓷材料都可能对瓷-瓷界面的结合强度产生影响。基底瓷不同，结合强度不同，但是饰瓷的不同对结合强度影响更大。

烧结温度过高或过低都会降低瓷-瓷结合强度。例如氧化锆是一种导热性较差的材料，在烧结后的降温冷却过程中温度下降的速率较饰瓷慢，从而导致饰瓷内外的温差较大，在基底与饰瓷间的界面有残余热应力，可能导致瓷层的折裂。烧结次数对晶体结构影响较大，并且反复烧结后界面发现裂纹和气孔增多，应尽量减少烧结次数，避免崩瓷可能。

基底瓷厚度一定的情况下，饰瓷厚度在1.0mm时，结合强度最佳，过厚或过薄都会降低其结合强度。

通过改变界面从而改变界面应力的作用，对于改变结合强度有着十分重要的意义。喷砂处理能够清理表面、改变粗糙度并提高表面润湿性，可提高基底瓷与饰瓷的结合强度。涂层法处理是将涂层覆盖材料表面从而改变材料表面特性的方法，可以增加饰瓷与基底瓷表面的元素渗透，或者增加表面粗糙度，形成多孔结构，利于饰瓷附着，从而增强结合力。

氧化锆与饰瓷的结合中锆瓷表面呈惰性，相比较于金瓷结合，饰瓷和氧化锆瓷间的结合强度要低。范德华力普遍存在分子间，是带电分子间相互吸引的力量，但对结合产生的作用较小。由于多晶氧化锆基底瓷中玻璃相成分较少，在饰瓷时表面需要涂布粘接瓷，以提高饰瓷的结合力。同时，研究表明，当两种瓷体间热膨胀系数相差大于1.0×10 ⁻⁶/℃，有出现饰瓷裂纹的可能。机械固位跟基底瓷的表面粗糙度相关，如适度喷砂可以增加氧化锆与饰瓷的结合。

双层瓷结构的玻璃陶瓷全瓷冠需要先制作玻璃陶瓷基底冠，预留出饰瓷空间，要求饰瓷瓷层厚度要均匀一致，以确保饰瓷瓷层在烧结过程中的收缩与膨胀一致，同时要求内冠厚度应不低于瓷层厚度以确保修复体的强度。玻璃陶瓷和饰瓷中的材料都还含有二氧化硅，在烧结后会形成玻璃相，因此，玻璃陶瓷和饰瓷之间在高温烧结后是相互融合，是以化学结合为主，两者之间没有明显分界。玻璃陶瓷和饰瓷材料的热膨胀系数要相互匹配，使两者之间在烧结后产生的残余热应力最小。

数字化可切削加工的修复材料从成分方面可分为陶瓷类、树脂类、金属类三大类别。可切削口腔陶瓷材料主要有白榴石增强的长石瓷、玻璃陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、玻璃渗透陶瓷等。

以氧化锆为代表的高强度陶瓷迅速发展，具有鲜明的技术特点。CAD/CAM系统加工氧化锆修复体有两种方法：一是切削完全烧结氧化锆；二是切削部分烧结氧化锆，完成后进行二次终烧结。两种工艺路径各有利弊：完全烧结氧化锆质硬，直接切削加工成本很高，切削部分烧结氧化锆，成本低，效率高，但会有20%左右的收缩。

软质氧化锆材料采用CAM数控切削工艺制作基底冠、桥和全解剖形态氧化锆修复体。切削时为密度疏松的石膏状材料，使用初步烧结氧化锆坯体切削出来的氧化锆加工件要略大一些，以补偿烧结时产生的收缩。切削成形后需按不同厂家的材料要求进行二次烧结。在二次烧结过程中，高温下（1 350～1 450℃）烧结数小时，晶体重新排列，转变成高密度的氧化锆多晶陶瓷材料（TZP），具有较强的抗折裂强度，可进行机械的打磨、抛光处理。

牙齿的颜色层次较丰富，需通过特殊染色技术来完成，有内染色和外染色两种。内染色技术是直接在不透明瓷表面涂上各种特殊的颜色或者在牙本质瓷层内加入其他颜色的瓷粉进行配色，技术要求高，制作出来的烤瓷冠逼真，有很好的光学效果。外染色技术相对较简单，是在全瓷冠完成后表面上色以纠正颜色偏差。外染色是高色素的釉彩，可有用甘油或水调配出来。无论内染色和外染色技术都需要口腔修复技师对牙齿结构和染色瓷粉烧结后颜色变化有所了解。

氧化锆表面染色是将机械加工后预烧结氧化锆坯体，通过浸泡或涂刷等方法渗透含有着色物的液体，使氧化锆着色后再烧结成相应的颜色。目前，临床上也在使用多彩的氧化锆坯体直接加工成型，这种方法是氧化锆坯体成型中直接加入了着色剂，切削后的氧化锆直接进行二次烧结，在表面上釉即可完成氧化锆一体冠。

氧化锆陶瓷由于品种繁多，各个生产厂家的规格和质量均有差异，有单色氧化锆和多色彩的氧化锆，有坯体浸染色的氧化锆，还有坯体中已经加入遮色剂的氧化锆，在烧结后的颜色和半透性均有明显差异。因此，在最后上釉表面染色时应根据厂家的说明仔细制作，同时釉液的厚度不能过厚，以免釉面产生裂纹。

CAD/CAM技术常用的另一种材料是二硅酸锂玻璃陶瓷（以IPS e.max CAD瓷块为代表）。可切削二硅酸锂瓷块是没有完全烧结，结晶化只达到中等程度的玻璃陶瓷，这样是为了研磨时更有效率和减少对切削工具的磨损。

瓷块未结晶前呈蓝色，切削时强度低、便于研磨。切削完成后，需在烤瓷炉中二次烧结，将半烧结的蓝色块状的硅酸锂晶体变成最终的结晶形态，获得更高的强度和半透性。在完全结晶化后，在玻璃基质中的二硅酸锂晶体含量可以超过70%，修复体的强度可达到400MPa以上。此后使用配套的染色剂进行染色、上釉或表面饰瓷技术等处理。

可切削玻璃陶瓷完全晶化后为了达到自然牙美观、逼真的效果，可通过表面染色技术和饰瓷技术来改善玻璃陶瓷的美学性能。①较深窝沟的颜色可通过表面染色来取得；②为了模仿切端区域的半透性，在切端1/3使用切端效果瓷；③染色后的瓷修复体应正确放置，不可使釉液流入冠内壁；④使用正确的烧结程序进行染色和仿真烧结。

将涂好遮色瓷的内冠戴至基牙上，检查冠边缘密合性和遮色瓷遮色效果。

肩台瓷是一种高强度且收缩小的瓷粉，使用前需正确使用分离剂。在代型颈缘以下涂布瓷粉分离剂，在内冠颈部堆塑肩台瓷。

基本特性与牙本质瓷相同，只是半透明性有所区别。在内冠表面薄薄地堆塑一层不透明牙本质瓷。要求：主要应用在烤瓷冠桥瓷层空间过少，牙本质瓷难以遮盖遮色瓷的地方。如颈缘、桥体底部、外展隙以及基牙过突的唇颊面。

使用牙本质瓷堆塑烤瓷冠桥外形。要求：先用牙本质瓷恢复修复体外形，再使用回切法，保证回切后的前牙修复体应有指状沟。

在切1/3处堆塑切端瓷，恢复修复体外形。要求：恢复修复体回切前的外形，要有沟、窝、点隙、嵴等解剖形态。

颈1/3以上堆塑透明瓷，要求精确恢复修复体解剖形态，并适当放大，以补偿瓷粉的收缩。

从模型上小心取下堆塑好的烤瓷冠，在邻接处和颈部加瓷，放置在烤瓷烧架上进入烤瓷炉烧结。要求：邻接处加瓷应充足，以免造成烧结后邻接关系过松。颈部略微延长以补偿瓷粉的收缩，不宜过长过厚。

首先将打磨好的全瓷基底冠用氧化铝0.1MPa压力下喷砂、高压蒸汽清洗表面，用镊子夹持全瓷基底冠，使用瓷基底冠对应的粘接瓷粉，在表面薄且均匀地涂一层，进行烧结，形成结合层。然后选择合适的牙本质层瓷粉、切端瓷粉和透明瓷粉，分步骤、分区域、分层次堆塑成型，恢复牙体形态并烧结，操作流程同上。若修复体仅有釉质层需要堆塑时，仅需使用与铸瓷瓷块相对应的切端瓷粉及半透性效果瓷粉恢复牙釉质形态，放入烧结炉即可。烧结完成后的修复体在模型上就位，打磨形态，上釉至完成。

在裂痕处加少量的瓷，震荡缩聚，然后进炉烧结。如果裂痕的原因为金瓷热膨胀系数不匹配，此种方法修补是不可行的，只能更换材料。

采用品质好的合金，选择合适的瓷粉和合金，去除瓷体，金属基底重新喷砂、清洁处理后，用正确方法上瓷。

把较大的气泡及周围的瓷磨去形成凹洞并扩大、磨除干净；在凹洞底部用较小气压的氧化铝喷砂处理金属基底；用与周围厚度相同的不透明瓷遮盖金属，把黏附在凹洞侧壁及凹洞边缘的多余不透明瓷清理干净；在不透明瓷粉干涸前，用与瓷基层相同色调的牙本质瓷、切端瓷堆塑，恢复修复体外形，需多加瓷量以补偿烧结后的收缩；进炉烧结，缓慢冷却；磨除多余瓷体，表面磨光。

一般采用分层堆塑的方法，为了更好地达到仿真视觉效果，同时避免过厚地堆积瓷粉造成浪费。具体步骤如下：

根据临床比色结果选择和准备相应颜色的不透明瓷、颈部瓷、牙本质瓷、釉质瓷和透明瓷等，准备相应的烤瓷器械及工具。

一般涂两遍。第一遍涂布瓷粉时稍用力加压并在基底冠表面薄薄地均匀涂布一层，送入烤瓷炉烧结熔附。烧结程序开始前务必确认选取的程序是否正确。涂布第二遍不透明瓷是为了完全遮盖基底冠金属色泽。整个不透明瓷通常较薄（0.2mm左右），有时需用不同颜色的不透明瓷层由颈部向切端逐渐过渡。涂布完成后，送入烤瓷炉烧结熔附。

使用专用液调拌肩台瓷粉。在石膏代型堆塑肩台瓷的位置先涂石膏、瓷分离剂，然后是基底冠在代型上完全就位，再用毛笔挑取肩台瓷进行堆塑，避免瓷粉进入冠内部，塑形应较预计形状稍凸，以补偿15%的收缩，侧面观呈水滴状，向切端方向移行。塑形后用振水刀反复振动代型，并用纸巾吸去多余水分，等待瓷粉完全干燥后将其从代型上小心取下，送入烤瓷炉烧结熔附。一般肩台瓷的塑形要经过2～3遍烧结才能达到与代型边缘完全适合的要求。

根据临床比色结果，使用专用液调拌瓷粉，应调拌得较为黏稠。首先用毛笔挑取牙本质瓷粉均匀覆盖到基底冠上，厚度为0.2～0.3mm，振动、吸水，再挑取较大量牙本质瓷粉，用笔尖推动成形，堆塑成为完整的牙冠形态。修复体颈部可堆塑牙颈部瓷或深一号牙本质瓷，完成颈部形状及颜色再现。辅以振动、吸水和填压，使瓷粉尽量致密，无气泡埋入，形成与同名牙大小一致的完整牙冠形状（切端适当加厚至约2mm），再回切去除釉质瓷和透明瓷应占据的空间。回切通常分为唇面切1/3的回切，唇面中1/3的回切，回切后唇面的修整，邻面的回切，形成发育沟等。

根据临床比色要求，使用不同色泽和透明度的釉质瓷，从切端部分开始堆塑，向牙体中部推进。填满牙本质瓷表面的“V”形沟，在邻面形成自然的外展隙形态，在颈1/3部与牙颈部瓷或牙本质瓷相衔接，恢复回切的牙齿形态。

用毛笔挑取透明瓷覆盖在牙釉质瓷表面，厚度0.2～0.3mm。覆盖透明瓷后的牙冠应比最终尺寸大15%～20%，以补偿烧结收缩和打磨抛光的加工余量。辅以振动、吸水和填压，使瓷粉尽量致密、无气泡埋入。

唇侧瓷粉堆塑完成后，回切舌侧从切缘到中1/3的瓷粉，观察各层瓷粉界面是否清晰、有无交错移位。在舌侧依次堆积釉质瓷和透明瓷，在切缘形成良好的透明度。

舌侧面修整完成后用回切刀切割近远中与邻牙接触的瓷粉，使之与邻牙脱离接触，从模型上取下戴着烤瓷冠的代型，进行邻面瓷粉的追加，颈部1/3使用颈部瓷或牙本质瓷粉，中1/3～切1/3使用透明瓷粉，完成最终形态。夹持器从代型上取下修复体，振动吸水。将完成后的烤瓷冠送入烤瓷炉内烧结熔附。烧结前注意选择正确的烧结程序。