硅基射频器件的建模与参数提取
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前言

由于集成技术和大规模系统设计技术的飞速进步,电子工业在过去的几十年里得到了惊人的发展,硅基集成电路已经取代双极性晶体管成为最重要的民用半导体器件,其商业应用包括移动通信、无线通信、光纤通信、全球定位系统、自动防撞系统和高频雷达等。

集成电路的计算机辅助设计是电路设计的主要课题之一,对于缩短集成电路的设计周期、降低设计和制作成本、提高可靠性具有重要意义。半导体器件模型是影响电路设计精度的最主要因素之一,电路规模越大,指标和频段越高,对器件模型的要求也越高。因而准确的器件模型对提高射频和微波/毫米波电路设计的成功率、缩短电路研制周期是非常重要的。为了将硅基半导体器件的建模进展介绍给初入半导体器件设计及测试表征研究领域的科研人员,以便他们能以较快的速度站在新型半导体器件设计研究的前沿,同时也为了给本领域的研究者提供一份比较完整的参考文献,本书应运而生。

本书是笔者及所在课题组在微波射频技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。笔者对在硅基半导体器件模型研究和测试技术方面所做的研究工作加以回顾和总结,可利于今后研究工作的深入开展。本书的核心内容源自笔者所在课题组发表在国际重要期刊的文章。笔者希望这些想法、概念和技术能够为国内外同行共享。

本书可作为高年级本科生和研究生的教材,也可供从事集成电路设计的工程师参考。集成电路的计算机辅助设计技术日新月异。笔者也竭尽全力对本书所涵盖的领域使用最新的资料。本书共分为6章,重点介绍以微波信号和噪声网络矩阵技术为基础的硅基片上电感和变压器等无源器件、有源器件MOSFET的小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声模型,以及相应模型参数的提取技术。

尽管笔者花费了大量的时间和精力从事手稿的准备工作,但书中难免存在不足,敬请读者对本书的结构和内容给予批评指正。

著者