3.3.3 PCB封装的含义及常见分类

PCB封装就是把实际的电子元器件、芯片等的各种参数（如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、引脚的长宽、引脚的间距等）用图形方式表现出来，以便在画PCB图时进行调用。

（1）PCB封装按照安装方式可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

（2）PCB封装按照功能以及器件外形区分，可以分为以下种类：

SMD：Surface Mount Devices/表面贴装器件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal Electrode Face Components/金属电极无引线端面元器件。

SOT：Small Outline Transistor/小外形晶体管。

SOD：Small Outline Diode/小外形二极管。

SOIC：Small Outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路。

SOP：Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

SSOP：Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

TSOP：Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

SOJ：Small Outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路。

CFP：Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic Leaded Chip Carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC：Leadless Ceramic Chip Carriers/无引线陶瓷芯片载体。

QFN：Quad Flat Non-leaded Package/四侧无引脚扁平封装。

DIP：Dual-In-Line Components/双列引脚元器件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。

RF：射频微波类器件。

AX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

CPAX：Polarized Capacitor，Axial/带极性轴向引脚电容。

CPC：Polarized Capacitor，Cylindricals/带极性圆柱形电容。

CYL：Non-polarized Cylindricals/无极性圆柱形元器件。

DIODE：二极管。

LED：发光二极管。

DISC：Non-polarized Offset-Leaded Discs/无极性偏置引脚分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

TO：Transistors Outlines，JEDEC Compatible Types/晶体管外形，JEDEC元器件类型。

VRES：Variable Resistors/可调电位器。

PGA：Plastic Grid Array/塑封阵列器件。

RELAY：Relay/继电器。

SIP：Single-In-Line Components/单排引脚元器件。

TRAN：Transformer/变压器。

PWR：Power Module/电源模块。

CO：Crystal Oscillator/晶体振荡器。

OPT：Optical Module/光器件。

SW：Switch/开关类器件（特指非标准封装）。

IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。