前言

材料是集成电路的关键支撑，其技术发展趋势日益复杂，呈现种类多、机理不明、合成工艺精细的特点，并与芯片制造工艺紧密结合，研发效率有待提升。材料基因组是一种研发新范式，通过高通量实验、高通量计算和数据挖掘，加快材料研发、筛选、优化和应用的速度，已经应用于集成电路材料的研发，尤其在新型存储器、逻辑器件、射频压电器件的新材料发现方面起到了有力的助推作用。近十年来，高通量实验、高通量计算、人工智能和大数据技术日渐成熟，将促进材料科学进入利用数据驱动新材料开发的新阶段，材料基因组技术将迎来广阔的应用空间。可以预见，将材料基因组技术与集成电路材料工艺充分结合可以有效促进集成电路材料创新进入“快车道”。

集成电路材料基因组技术的研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。目前，在集成电路材料基因组领域，国际上有一些科研单位和企业开展了卓有成效的研究工作，我国近期也逐步开展了该领域的研究。然而，国内外尚无系统地展开材料基因组技术及其在集成电路材料研发中应用的前沿进展的学术书籍。

本书首先综合分析集成电路概述与发展趋势，重点介绍了后摩尔时代新型器件结构和集成技术及其所需的典型新材料；其次从高通量实验、高通量计算和数据库三个方面，全面梳理集成电路材料基因组技术的研究进展与应用现状；再次详细介绍材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景；最后对全书进行总结和展望。

本书由俞文杰、李卫民、朱雷、黄嘉晔编著。李鑫、吴挺俊、赵兰天、陈玲丽、朱宇波、秦瑞东、姜文铮为本书提供了大量文献素材，在此向他们表示感谢！

限于作者水平，书中不妥之处恳请专家和读者谅解、指正。

编著者