1.4.1 机房位置及对环境条件的要求

机房位置及对环境条件的要求如下：

（1）在多层建筑或高层建筑物内，主机房宜设于第二、三层。

（2）主机房应远离强振源和强噪声源，避开强电磁场干扰。

主机房内的无线电干扰场强度：频率为0.15～1000MHz时，不应大于126dBm；磁场干扰场强不应大于800A/m。主操作员位置的噪声应小于68dB（A）。

（3）机房净高应按机柜高度和通风要求确定，宜为2.4～3.0m。

（4）主机房的实际面积应按内部安装设备的大小、数量、设备布置和足够的维修保养空间，并留有一定的扩展冗余空间等因素综合考虑。B级主机房的最小使用面积不得小于40m2。

（5）机房设备布置：

1）主走道宽度应大于（考虑设备进场）1500mm。主走道一般安排在靠门一侧。次走道宽度应大于900mm。

2）设备机柜：主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：

①两机柜正面相对之间的距离不应小于1.5m。

②机柜侧面或距离墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距离墙不应小于1.2m。

3）走线架的间距。走线架的高度应根据机房内最高设备的高度确定，宜留有100～150mm的空间。走线架上端到梁下最少要留有200～150mm的操作空间。主走线架可以采用600mm的宽度，列走线架可以采用300～450mm的宽度。垂直线槽宽度根据实际情况考虑，可用300mm、450mm或600mm的线槽。图1-11是主机房设备安排图。

（6）主机房内采用防静电活动地板时，活动地板的表面应是导静电的，防静电活动地板的体电阻率应为1.0×107～1.0×1010Ω·cm。地板支架要接地，严禁暴露金属部分。活动地板离地面的空间高度通常为300～400mm。

（7）机房地板承重应大于100kg/m2。

（8）机房应严密防尘，避开有害气体的侵入。

（9）机房内的工作接地、保护接地、建筑防雷接地宜采用联合接地，机房综合接地电阻不大于3Ω。

（10）机房环境要求：

1）环境温度和相对湿度：

①A级机房的温度为21～25℃，温度变化率小于5℃/h，相对湿度为40%～65%，不结露。

②B级和C级机房的温度为18～28℃，温度变化率小于10℃/h，相对湿度为40%～70%，且不结露。

2）机房洁净度要求。机房内灰尘粒子的浓度应满足（3天内桌面无可见灰尘）：

①直径≥0.5μm的尘埃粒子浓度应≤18000粒/升。

②直径≥5μm的尘埃粒子浓度应≤300粒/升。

（11）主机房的耐火等级不得低于二级防火标准。所有电缆孔洞及管井应采用相同耐火等级的不燃材料严密堵封。表1-2是机房建筑要求。