1.3.1　龙芯处理器发展历程

国产龙芯系列处理器经历了从无到有、性能从弱到强的发展历程，如表1.1所示。

表1.1　龙芯的发展历程

（1）第1代产品：龙芯的第一代产品主要是把中科院计算所的科研成果进行产品化，包括龙芯3A1000、2F、3B、2H等CPU。2008年成功研制出龙芯2F处理器芯片，2010年成功研制出龙芯3A处理器芯片，2011年成功研制出龙芯1A及1B处理器芯片（属于龙芯2H的衍生产品，为低端SoC）。2012年年底成功研制出龙芯3B和龙芯2H处理器芯片。

（2）第二代产品：龙芯的第二代产品大幅提升了处理器核的性能，开发的4发射64位处理器核GS464E和双发射32位处理器核GS232E性能达到了世界先进水平。随后，基于40nm工艺和28nm工艺研制成功龙芯3A2000/3B2000和龙芯3A3000/3B3000四核CPU，以及基于40nm工艺研制成功2K1000 SoC处理器。

龙芯3A2000/3B2000与龙芯3A1000引脚兼容，主频达到800MHz～1GHz，片内集成了4个GS464E处理器核，相同主频下通用处理性能（以SPEC-CPU2006为测试标准）是龙芯3A1000的3～5倍，达到同期AMD微处理器芯片的性能，该款处理器芯片于2015年第2季度流片成功，于2016年第1季度推出产品。

在龙芯3A2000/3B2000微处理器的基础上研制成功了龙芯3A3000/3B3000微处理器芯片，该款芯片的主频达到1.5GHz，处理性能已经超过Arm和威盛的高端处理器，该款处理器芯片于2016年第三季度流片成功，于2017年第2季度推出产品。

龙芯2K1000 SoC处理器片内集成2个GS264处理器核，主频达到1GHz，通用处理器性能是龙芯2H的3～5倍，于2017年推出产品。

（3）第3代产品：作为龙芯处理器的第3代产品，龙芯于2019年发布了基于28nm工艺的4核3A4000/3B4000微处理器芯片。该款处理器采用GS464V处理器核，它在GS464E的基础上增加了256位的向量部件，升级了微内核的性能，主频达到2GHz。在相同主频下，处理性能是3A3000/3B3000的两倍。在此基础上，采用新工艺节点的4核3A5000已经流片成功，最高主频达2.5GHz，并在规划后续的16核龙芯3C5000。

在第三代产品中，对已经量产的2K1000进行升级，并提供更加丰富的外设接口，不久将推出主频达到2GHz的4核2K 2000 SoC处理器产品。

思考与练习1-6：在龙芯处理器的迭代过程，主要产生了几代产品，它们各自的特点是什么。