二、5G、智能汽车有望成为重要增长动力

目前，5G、智能汽车等应用市场虽尚未爆发，但预计将成为半导体市场增长的下一轮重要驱动力。5G 的通信不仅是人与人的通信，而且物联网、工业自动化、无人驾驶被引入使得通信从人与人之间的通信开始转向人与物的通信，直至物与物的通信。5G 应用对芯片的速度、可靠性、稳定性等都提出了新的需求，将带来半导体整个产业链的改变，包括器件、工艺、测试等。虽然2018 年 5G 芯片尚未出现，但是各大半导体企业已经在加快研发和部署，如高通、英特尔、华为、联发科等均已发布 3GPP 标准的 5G 基带芯片，预计 2019年将成为5G商用关键的一年，搭载这些芯片的5G手机即将上市。中国也成为其中重要的参与者和引领者。在独立组网标准形成过程中，中国移动在 3GPP担任了下一代网络架构研究、5G 系统架构标准的项目负责人工作；中国联通已在16个城市陆续开启5G规模试验，2019年将进行业务应用示范及试商用，并计划在2020年正式商用；中国电信启动了Hello 5G行动计划，提出打造5G智能生态的“四点主张”，将5G试验规模扩大到17个城市。预计2020年5G应用将带动半导体市场实现新一轮增长。

智能汽车是自动驾驶、车联网、新能源技术融合的综合系统，集环境感知、智能决策、控制执行等功能于一身，是传感、芯片算法、5G 通信、互联网、大数据等技术融合的体现。智能网联汽车的发展趋势为安全、互联、智能、节能，这使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，新能源汽车、无人驾驶、ADAS、车联网（V2X）等新产品和新功能层出不穷，成为拉动半导体应用市场的又一重要领域。Google、特斯拉、Uber、苹果等互联网企业均开展无人驾驶汽车的研发计划，国内百度、阿里巴巴等互联网企业也积极进入自动驾驶领域，全球半导体企业在汽车电子领域也加快布局。