前言

集成电路作为关键的战略性、基础性和先导性产业，是现代工业和信息社会发展的基石，全球各主要经济体均对以集成电路技术为基础的科技创新高度关注。自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，我国坚持创新驱动发展战略，充分发挥国内市场优势，产业整体实力显著提升，与国际先进水平的差距不断缩小，正在推动产业从高速发展转向高质量发展。当前，全球正面临新一轮科技革命和产业变革的历史转型期，集成电路产业的发展效益进一步凸显，技术创新和产品变革不断加快，新一轮全球集成电路产业分工和竞争格局正在加速形成，我国集成电路产业发展面临难得的历史机遇。

2020年，突如其来的新冠肺炎疫情虽然让全球经济发展遭受巨大不确定性挑战，但是加速了数字经济的发展，刺激了集成电路产品的市场应用。根据全球半导体贸易协会（简称WSTS）统计数据，2020年全球半导体市场规模为4 404亿美元，同比上涨5.1%。2020年，我国集成电路产业总销售额达到8 848亿元人民币，同比增长17%。其中，设计业、制造业、封装测试业的销售额分别为3 778.4亿元人民币、2 560.1亿元人民币、2 509.5亿元人民币。

一

2020年，新冠肺炎疫情加剧了全球供应链风险、为应用市场带来不确定性挑战。但与此同时，新冠肺炎疫情带来的远程办公等场景加速了数字经济发展，让5G网络、云计算等需求增加，为集成电路产业带来新的发展机遇。2020年全球集成电路产业发展呈现出以下特点。

第一，多因素导致芯片产能短缺，涨价趋势延续。2020年，全球集成电路产业出现了罕见的产能不足状况，主要表现为晶圆代工厂产能持续紧缺、大量种类芯片出现缺货涨价与交付期大幅拉长等现象。芯片产能短缺有两方面成因。从需求端看，新冠肺炎疫情驱动个人消费电子需求量上涨、5G等新应用增加电子应用“硅含量”、供应链恐慌推动系统整机企业增加芯片产品备货量是集成电路产品出现市场高景气度的重要原因。从供给端看，先进工艺产能增速未满足市场需求、8in[1]晶圆产能扩产受制于二手设备存货限制，从而造成8in晶圆产能不足。

第二，全球半导体产品和技术创新步伐加快。在极紫外线光刻机等的加持下，摩尔定律公司得以延续发展，台积电公司等头部厂商已经开启3nm工艺的研发工作。在超越摩尔定律公司的集成电路特色工艺领域，Chiplet（芯粒）获得Marvell、AMD、英特尔、台积电等公司的高度关注，相关产品陆续发布。面向Chiplet技术的应用，有望降低大规模芯片设计的门槛、提升IP核质量、降低芯片客户设计成本、增加多芯片模块业务等，促进集成电路技术创新发展。此外，宽禁带半导体生产成本降低、RISC-V等新兴指令集发展为集成电路产业带来更多的创新路径。

第三，各主要经济体政府加大对集成电路产业发展扶持力度，加剧产业竞争。几年来，面对复杂变化的国际关系，集成电路产业的战略性地位被进一步凸显。以美国为例，美国国会发布了《为半导体生产创造有益的激励措施法案（CHIPS）》《2020美国晶圆代工法案（AFA）》两项法案，提出将为美国芯片制造项目提供至少350亿美元的援助。对于欧洲，欧盟发布了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，推动在先进工艺、处理器、生态系统等方面的协同合作，面向主要经济体政府集中体现出支持集成电路产业发展的积极态度，以先进制造产能为代表的产业资源正在成为主要经济体政府的争取对象。

二

在复杂多变的国际形势及新冠肺炎疫情带来的不利影响下，我国集成电路产业在2020年继续实现销售规模大幅度正增长，产业发展韧性进一步显现。在产业政策条件进一步向好、产业发展信心不断增强的背景下，我国集成电路产业发展呈现出以下特点。

第一，国内产业发展环境持续优化。在政策层面，2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干意见》（国发〔2020〕8号）（以下简称8号文件），从财税、投融资、研究开发、市场应用、知识产权等方面，进一步加大政策支持力度，对集成电路企业所得税、进口关税、进口增值税给予更大力度、更大范围的支持，成为推动集成电路产业高质量发展的重要政策文件。在企业融资环境上，多层次资本市场建设对产业发展的支撑作用进一步体现。2020年，我国集成电路创业和投资热情持续高涨，互联网产业相关基金进入集成电路领域成为产业投融资新特征，企业总融资额不断提升。

第二，产业升级为芯片发展提供广阔市场空间。新冠肺炎疫情在影响宏观经济发展的同时，刺激了远程办公与教学、自动化、安防、在线医疗等相关应用需求，带来以芯片为底层产品的应用市场需求扩张。此外，集成电路新应用场景不断涌现，我国“新基建”建设工作为集成电路产品应用推广提供巨大市场空间，市场红利将成为驱动我国集成电路产业发展的重要动力源。

第三，企业实力和技术水平持续提升。在技术能力上，我国已具备最先进芯片的设计能力，14nm芯片实现量产，更先进芯片工艺研发工作有序推进、主流存储器产品持续出货。在企业实力上，国内前十大集成电路设计企业进入门槛从2012年的9亿元人民币提高到2020年的48亿元人民币，海思在全球集成电路设计企业中排名从第十一位上升至前五位；中芯国际和华虹集团保持全球第五和第六大芯片代工制造企业排名；长电科技、通富微电、天水华天在集成电路封装测试（简称封测）业排名分列全球第三、六、七位。

三

基于上述思考，中国电子信息产业发展研究院编撰了《2020—2021年中国半导体产业发展蓝皮书》。本书从分析产业发展全貌的角度出发，面向集成电路产业，以及光伏、新型显示、LED、电子元器件等泛半导体产业，系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势，并根据产业发展情况，从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业，分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、展望篇；围绕泛半导体领域，分为光伏篇、新型显示篇、LED篇、电子元器件篇。

综合篇：梳理2020年全球和我国集成电路产业发展基本情况，包括产业规模、产业结构、技术发展、投融资情况等方面，总结全球和我国集成电路产业发展特点和趋势。

行业篇：分析集成电路设计、制造、封测、设备、材料产业链各环节，从规模、布局、技术、企业等维度总结各环节国内外的发展情况。

区域篇：根据国内集成电路的产业布局，选取北京市、上海市、深圳市、江苏省、浙江省、陕西省、福建省等我国集成电路产业发展最具代表性的区域，分析各地区的产业总体发展情况和产业结构。

企业篇：在产业链各环节中选取具有代表性的企业展开研究，从企业发展历程、业务情况、技术水平和发展战略等方面进行分析。

展望篇：对2021年全球及我国集成电路产业进行预测和形势展望，对比不同研究机构的预测观点，提出我国产业面临的发展形势、存在的问题和相应的对策建议。

光伏篇：阐述与分析我国光伏产业2020年发展情况与特点，梳理产业链各环节发展情况，整理我国光伏产业重点企业发展现状，提出2021年光伏产业发展趋势。

新型显示篇：分析我国新型显示产业2020年发展情况，总结产业发展特点，讨论产业各环节发展现状，总结我国新型显示产业重点企业发展状况。

LED篇：分析国内外LED产业2020年发展现状，梳理产业链各环节发展情况，整理国内重点LED企业最新发展情况，提出2021年LED产业发展趋势。

电子元器件篇：分析2020年国内外电子元器件产业发展现状和竞争格局，总结我国重点电子元器件企业发展情况。

“十四五”是我国集成电路产业缩小与国外集成电路产业差距的难得机遇期，我们应在巩固现有优势的基础上，正视产业面临的不足和短板，以开阔的思路和开放的态度面对全球产业分工、技术进步和竞争格局带来的变革与挑战，努力实现我国集成电路产业的跨越式发展，使集成电路产业对国民经济高质量发展的支撑作用更加显著，成为制造强国和网络强国建设的坚实基础。

[1] 1in=0.025 4m