第1章 基础篇

1.1 电子组装技术与可靠性概述

琳琅满目的消费类电子产品和日益便捷的信息技术的应用得益于电子制造的快速发展。电子制造包括从电子材料开始，到元器件、组件、设备整机以及系统集成的整个硬件实现的过程，其中涉及了物理、化学、材料、机械电子等多学科的综合运用，是一个知识密集型的高技术的产业。随着技术的发展和越来越细化的社会分工，现今的电子制造则演绎为主要包括技术复杂度较高的两个环节，即由电子材料到电子元器件的封装工艺，以及把元器件安装到印制电路板（PCB）上形成电路板组件的组装工艺。本书主要讨论的是后者，即电子组装技术及其产品的可靠性问题。