2.3.13 扩散焊

1.无压力扩散焊

扩散焊也是焊接陶瓷常用的方法，可分为直接扩散焊和加中间层的扩散焊。为了缓解因为陶瓷与金属之间线胀系数不同而引起的残余应力和控制界面反应，在陶瓷与金属的扩散焊中一般都采用加中间层的扩散焊。影响扩散焊质量的焊接参数有钎焊温度、保温时间、压力、气体介质、母材表面状态和中间层的化学成分等。钎焊温度一般控制在（0.6～0.8）T_m（T_m是母材及反应生成物中熔点最低材料的熔点）之间，压力一般控制在3～10MPa。表2-27给出了一些陶瓷真空扩散焊的工艺参数及接头性能。

表2-27 一些陶瓷真空扩散焊的工艺参数及接头性能

2.压力扩散焊

这种方法是在压力作用之下进行的扩散焊。在压力作用之下，金属与陶瓷紧密接触，在加热过程中，界面上的原子处于高度激活状态，加速相互扩散，通过回复、再结晶、晶界变化实现连接。

在实际的焊接中，考虑到金属与陶瓷的物理性能，特别是线胀系数的巨大差别，为了缓和焊接过程中产生的应力，通常采用中间层，用于改善接头性能。

陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属及其他材料的扩散焊，可以有直接扩散焊、加单层或多层中间层的扩散焊、局部过渡液相扩散焊和过渡液相扩散焊等。表2-28给出了一些陶瓷与金属直接扩散焊接头中可能出现的化合物。

表2-28 陶瓷与金属直接扩散焊接头中可能出现的化合物