1.2.3 电气互联与智能制造技术

与常规机械制造相比，电子装备制造既有相同部分，也有不同部分。相同部分包括车、磨、刨、铣、焊接、装配等常规加工手段，但注意，虽然这些加工手段相同，但目的不同，这里是要保证电性能的，因此，所有机加工的工艺路线都应以满足电性能为根本宗旨。以焊接为例，机载平板裂缝天线的辐射波导、耦合波导以及激励波导，在完成各自的加工后，需在每两层之间加入焊料，然后放进盐溶液或真空焊容器中加温至600℃，再以合适的降温梯度曲线降至常温。实际工程中存在的问题是，前面机加工再精确，后面的焊接工艺若掌握不好，就把前面的精度都作废了，无法保证阵面平面度要求，结果也就保证不了天线的电性能要求。又如QTT110m全可动射电望远镜天线，其所要求的2.5角秒的指向精度，由反射体、座架以及轮轨来保证，轮轨的精度要求十分苛刻，自然对其焊接精度的要求也是极高的。

电子装备的制造中还有众多微小系统与基础件的制造问题，如5G通信基站的射频前端与天线的集成制造技术、基于SoC、SiP、SoP等3S的制造技术、各种电子封装技术等。

另外，电气互联技术，是与常规机械制造完全不同的制造技术，如各种印制电路板中印刷电路的加工技术、机箱机柜内多种部件的连接与固定技术、接插件技术、系统级的电磁兼容技术等。