半导体篇：铸造国之重器

那些清华人：中国造芯故事掠影

芯片被人形象地比喻为国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有电子整机设备的“心脏”。20世纪90年代至今，人们先后经历了从PC（个人计算机）到智能手机，再到5G+AIoT时代，并且随着我国成为全球智能手机、家电、各种智能电子产品等的制造和组装中心，芯片需求量更是日益激增，芯片进口金额早已远超石油。而近年来海外巨头却频频在核“芯”技术上“卡脖子”，中兴、华为事件就是美国针对中国“芯”病的“精确狙击”。

可以说，芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，芯片产业是新时代下中国输不起的战争。

半导体产业已经上升为国家战略产业；对此，中国近几年在扶持半导体产业的政策、资金等层面不断加码。2014年至今，国家先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、“十三五”“十四五”集成电路产业规划、各种税收优惠政策、国家大基金一、二期等政策，全力支持中国半导体产业实现自主可控。

我国半导体产业随之进入高速发展时代，“中国芯”纷纷实现重大突破。在芯片设计、制造、封测以及上游材料和设备的一整条垂直分工的全球产业链中，被形容为“半导体制造之光”的中芯国际、华虹宏力、华润微、上海硅产业集团（沪硅产业）等半导体制造领域企业，因承担了中国半导体产业发展的远大目标而备受关注。

在这些企业中，众多杰出的关键决策者出自清华大学，有78级无线电电子学系的江上舟、张文义；82级热能工程系的张素心；83级无线电电子学系的赵海军、工程物理系王曦；89级机械工程系的李炜等，为铸就“中国芯”贡献了一腔热血，毕生热情。他们的拼搏故事也在“中国芯”制造史上写下了浓墨重彩的篇章，正是实践清华校歌“大同爰跻，祖国以光”的最生动的写照。