首页
玄幻
都市
武侠
科幻
轻小说
王谦等编著
累计创作
0
字
作品粉丝
1
展开
完结作品
(1)
会员
集成电路先进封装材料
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等
电子通信
15.5万字
更多作家
Le.王德发
梦梦红尘
血腥路西法
晨曦画亭
忆梦草
皓磊呀
Q锦鲤
长安十七·
倾眠.
冬夜雪太大
曾迁何
渣仁
墨斗鱼
侗乐
树枝要荔枝