曹白杨主编

本书以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型教育教学的特点,系统地论述了电子产品的工艺方面的问题。主要内容包括：电子元器件，印制电路板的设计，装配焊接技术，电气连接技术，表面组装与微组装技术，电子产品技术文件，产品的生产、调试和检验，以及产品质量和可靠性等。

电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。

本书以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型本科及高职高专教学的特点编写而成，主要包括电子产品的热设计、电磁兼容设计、结构设计、防腐加固技术和电子产品的工程设计等，在内容上力求做到结合新颖而详尽地设计实例，深入浅出，信息量大，注重实践，使未接受过电子产品设计的电类专业学生和工程技术人员在使用本书后能迅速进入该领域，掌握从事