更新时间：2018-12-31 14:18:40
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前言
第1章 电子设计与装调技术基础
1.1 电子元器件的选择
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 开关及接插元件
1.1.5 半导体分立器件
1.1.6 集成电路
1.1.7 传感器
1.1.8 继电器
1.1.9 表面贴装元件
1.2 装配与焊接
1.2.1 装配工具
1.2.2 焊接材料
1.2.3 焊接工艺和方法
1.3 印制电路板的设计与制作
1.3.1 印制电路板的结构布局设计
1.3.2 印制电路板上的元器件布线原则
1.3.3 印制导线和焊盘
1.3.4 印制电路板设计
1.3.5 印制电路板的制作
1.3.6 印制电路板的检验
第2章 电子设计与装调基本方法
2.1 概述
2.1.1 电子系统与电路设计
2.1.2 电路设计原则
2.1.3 设计电路时应注意的事项
2.1.4 电子设计与装调的主要内容与要求
2.2 电子电路设计的基本方法
2.2.1 电子电路设计的一般流程
2.2.2 设计任务的提出
2.2.3 总体方案的选择
2.2.4 硬件单元电路的设计与选择
2.2.5 硬件电路中元器件参数计算与选择
2.2.6 硬件单元电路的计算机仿真
2.2.7 软件设计与调试
2.2.8 画出总体电路草图
2.2.9 总体电路实验
2.2.10 绘制正式的总体电路图
2.2.11 结构设计
2.2.12 设计文件
2.3 电子电路组装与调试
2.3.1 电路组装与调试概述
2.3.2 元器件的预处理
2.3.3 电路板布局
2.3.4 电路的焊接
2.3.5 电路调试准备
2.3.6 电路静态调试
2.3.7 电路动态调试
2.4 干扰与抑制技术
2.4.1 干扰的产生及传播
2.4.2 干扰的抑制
2.5 故障与诊断
2.5.1 电子电路故障产生的原因
2.5.2 常见的电子电路故障现象及其原因
2.5.3 电子电路故障诊断与排除
2.6 常见技术指标与测试
2.6.1 电子电路基本参数测量
2.6.2 电压波形参数测量
2.6.3 放大器基本性能指标的测量
2.6.4 高频电子系统的技术指标及测试
2.7 电子设计报告及电子设计所需参考资料的选取
2.7.1 电子设计报告的要求
2.7.2 电子设计报告的格式
2.7.3 电子设计所需参考资料的选取
第3章 基本单元电路设计与实践
3.1 单级晶体管放大电路
3.1.1 设计任务与要求
3.1.2 电路基本原理
3.1.3 设计指导
3.1.4 实验与调试
3.2 差分放大电路
3.2.1 设计任务与要求
3.2.2 电路基本原理与设计指导
3.2.3 实验与调试
3.3 积分运算电路
3.3.1 设计任务与要求
3.3.2 电路基本原理
3.3.3 设计过程指导
3.3.4 实验与调试
3.4 有源滤波器设计
3.4.1 设计任务与要求
3.4.2 电路原理与设计指导
3.4.3 实验与调试
3.5 直流稳压电源
3.5.1 设计任务和要求
3.5.2 直流稳压电源的工作原理及技术指标要求
3.5.3 设计过程指导
3.5.4 实验与调试
3.5.5 任务知识拓展
3.6 信号产生电路
3.6.1 设计任务和要求
3.6.2 电路基本原理
3.6.3 设计过程指导
3.6.4 实验与调试
3.7 多功能数字钟
3.7.1 设计任务与要求
