更新时间：2018-12-28 14:24:47
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前言
序
第1章 波峰焊接技术概论
1.1 定义和优点
1.2 钎料波峰焊法（焊接技术）的发展历史
1.3 波峰焊接设备系统分类及其特点
1.4 助焊剂涂覆系统
1.5 预热系统
1.6 夹送系统
1.7 冷却系统
1.8 电气控制系统
1.9 常用的钎料波峰整流结构
1.10 钎料波形调控技术
1.11 如何评价和选购设备
第2章 钎料波峰动力学理论的形成及其应用
2.1 概述
2.2 波峰焊接中钎料波峰的动力现象
2.3 波峰钎料波速对波峰焊接效果的影响
2.4 钎料波峰的类型及其特点
2.5 双向波峰过后熔融钎料的表面张力
2.6 波峰焊接中的物理、化学过程
2.7 保护油在波峰焊接中所起作用的物理本质
2.8 获得无拉尖焊点的充分和必要条件
2.9 最佳进入角度（倾角）范围的确定
2.10 波峰高度和波峰压力的关系及其对波峰焊效果的影响
2.11 钎料槽最佳容积的选择依据
2.12 钎料波峰形状的设计及其对波峰焊接效果的影响
2.13 适合于表面组装件（SMA）波峰焊接的波形
2.14 钎料槽中杂质金属的积累与钎料波峰动力学的关系
2.15 稳定波峰的主要途径
第3章 现代波峰焊接设备技术的发展
3.1 波峰焊接技术的进化和无铅应用
3.2 适合无铅波峰焊接工艺的设备技术
3.3 典型的无铅波峰焊接设备介绍
3.4 后波峰焊接时代的设备技术
第4章 液态金属电磁泵钎料波峰发生器
4.1 液态金属电磁泵概述
4.2 以液态金属电磁泵为动力的钎料波峰发生器
第5章 波峰焊接用助焊剂和钎料
5.1 助焊剂的作用和原理
5.2 波峰焊接用钎料
5.3 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较
第6章 波峰焊接冶金学基础及波峰焊过程中的热、力学现象
6.1 冶金连接及润湿作用
6.2 液态钎料的表面现象
6.3 钎料-助焊剂-基体金属系统
6.4 润湿系统中影响固着面积的因素
6.5 焊接接头及其形成过程
6.6 波峰焊接过程中的热、力学现象
6.7 在波峰上使用油的作用原理
第7章 PCBA组装设计的波峰焊接DFM要求
7.1 现代电子装联波峰焊接技术特征
7.2 PCB布线设计应遵循的DFM规则及考虑的因素
7.3 在PCB上安装图形设计对波峰焊接效果的影响
7.4 THD/SMD安装设计的波峰焊接工艺性
7.5 元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择
第8章 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制
8.1 影响波峰焊接效果的四要素
8.2 SMA波峰焊接的波形选择
8.3 波峰焊接工艺窗口设计
8.4 波峰焊接工艺过程控制
8.5 培训
第9章 波峰焊接常见缺陷及其抑制
9.1 波峰焊接中常见的缺陷现象
9.2 虚焊
9.3 冷焊
9.4 不润湿及反润湿
9.5 其他的缺陷
第10章 波峰焊接中的桥连和透孔不良现象分析
10.1 设峰焊接中的桥连现象
10.2 金属化孔填充不良现象的发生及其预防
第11章 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象
11.1 概述
11.2 焊点外观
11.3 波峰焊接中焊缘的起翘现象
第12章 波峰焊接焊点的接头设计及可靠性问题
12.1 概述
12.2 焊点的接头
12.3 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响
12.4 影响焊接接头机械强度的因素
12.5 基体金属的可焊性和焊点的可靠性
第13章 PCBA波峰焊接质量控制及可接受性条件
13.1 PCBA波峰焊接质量控制
13.2 PCBA波峰焊接质量控制标准
13.3 基于IPC—A—610D的PCBA波峰焊接的可接受性条件
参考文献
