1.8 电气控制系统

1.8.1 控制系统的作用

波峰焊接设备控制系统的作用是对全机各工位、各组件之间的信息流进行综合处理，对系统的工艺过程进行协调和控制。它是系统的控制中枢，也是衡量整机功能和先进性的重要判据之一，是影响系统可靠性和焊接效果的重要因素。

1.8.2 对控制系统的基本要求

控制系统决定了整机工艺过程控制精度，直接影响着设备的可操作性和可维修性，因此，对控制系统性能的要求，可归纳如下：

● 控制动作准确可靠；

● 能充分体现和反映波峰焊接工艺规范要求 ；

● 人机界面友好，操作简便；

● 可操作性和可维修性好；

● 安全措施完善，容错功能强；

● 成本低，维修备件货源广；

● 能充分体现现代控制技术的进步和发展。

1.8.3 主要控制参数及指标要求

1.钎料槽温度

钎料槽温度是影响波峰焊接效果的一项关键参数，其指标要求大致可归纳如下。

温度调节范围：室温至300℃

温度控制范围：200～280℃

温度控制精度：±1℃

2.预热温度

温度调节范围：室温至300℃

温度控制范围：80～270℃

温度控制精度：±3℃

预热温度通常是指PCB通过预热工艺区时，焊接面上应达到的温度。由于PCB焊接面上的温度很难检测，而且该温度受周围环境气流因素的影响很大，所以预热显示的温度并不等于PCB焊接面经过预热区后实际达到的温度。显示温度与PCB焊接面实际达到的温度之间的差值与温度检测传感器的放置位置有很大的关系，操作者应根据具体的机型设计，在不同的夹送速度和PCB类型的情况下，通过试验得出其相应的偏差校正值，然后再根据偏差校正值设置控制的显示值。

3.夹送速度

速度调节范围：0～3m/min

速度控制范围：0.5～2.5m/min

速度控制精度：±5%

4.助焊剂密度（对松香基助焊剂而言）

密度调节范围：0.8～0.9g/cm3

密度控制范围：0.82～0.88g/cm3

密度控制精度：±0.004（20℃）